你的方案地圖
多晶粒封裝散熱蓋接觸不均造成局部熱點
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
2優先路線28候選方案27已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 封裝架構
- 多晶粒封裝／散熱蓋或 lid-to-heatsink 介面
- 觀察現象
- 局部熱點與疑似接觸不均；尚未確認熱源功率分布
- 評估階段
- 散熱組裝與穩態熱量測；非功率循環壽命問題
- 待驗證變因
- TIM 厚度、壓力、表面形貌與熱源分布
- 仍缺資訊
- TIM1／TIM2 位置、功率與溫度圖、bond-line thickness、夾持條件
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
介面位置、厚度與接觸條件建立熱阻比較基準
優先02
薄介面材料與組裝評估比較材料形式與相容性
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性非固化 TIMDOWSIL TC-5026 導熱膏Dow· 可協助回答：薄介面與低壓力條件是否適合此組裝？
→相變 TIMBERGQUIST HI-FLOW 相變 TIM 選型參考Henkel· 可協助回答：材料形式與裝配條件是否相容？
→工程對照流程固定邊界條件的 TIM 接觸對照BLNKK 編輯評估流程· 可協助回答：熱點變化是否與介面條件關聯？
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →