你的方案地圖
超薄晶圓背磨、搬送或脫載後出現崩邊與裂片
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
2優先路線21候選方案21已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 晶圓／元件
- 超薄矽晶圓或晶粒；最終厚度、直徑與正面結構待確認
- 觀察現象
- 背面崩邊、徑向裂紋、搬送破片或脫載後損傷
- 製程階段
- 臨時接合、粗／細磨、應力消除、切割、搬送與脫載
- 待驗證變因
- 厚度、研磨傷層、晶圓邊緣、切割順序、載具與脫載方式
- 仍缺資訊
- 分階段缺陷圖、厚度／TTV、背面狀態、載具與脫載 trace
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
分階段缺陷與位置關聯判斷損傷最早在哪一段可見
優先02
研磨傷層與切割流程比較應力消除、邊緣處理與 DBG
優先03
臨時支撐與脫載窗口評估載具支撐、剝離力與殘留
後續目前候選方案
尚需確認樣品適用性研磨與應力消除超薄晶圓背磨與應力消除評估DISCO· 可協助回答：背面傷層與機械強度是否需要受控降低？
→切割流程Dicing Before Grinding 流程評估DISCO· 可協助回答：改變分割順序能否降低薄晶圓搬送與背面 chipping 風險？
→臨時接合與脫載Wafer Support System 臨時載具評估3M· 可協助回答：載具支撐與脫載方式是否符合本晶圓和後續製程？
→下一步：確認工程條件用 3 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →