你的方案地圖
底部填膠 fillet 與 keep-out 干涉
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線9候選方案9已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 晶粒邊緣 underfill fillet 與鄰接結構
- 觀察階段
- 點膠、流動及固化前後幾何檢查
- 待定位現象
- 外溢、fillet 高度或鄰件污染
- 工程決策
- 以邊緣輪廓與鄰件間距決定點膠路徑、體積或阻流幾何對照
- 仍需樣品證據
- 外緣輪廓如何對位鄰件高度、間距與自有禁膠區？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
外緣輪廓與鄰件干涉檢查按同階段幾何對位污染
優先02
點膠路徑與實際供料對照固定材料狀態比較落點與流動
優先03
阻流與下方填充共同檢查保留外緣改善和相容代價
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性外緣表面輪廓量測評估KLA· 可協助回答：公開 3D surface／edge profile 能力可按可見材料與幾何評估。
→Capillary underfill 路徑／供料評估Nordson Electronics Solutions· 可協助回答：原廠公開 dispensing 能力可納入實際交付與材料狀態控制。
→點膠與阻流相容共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：實際供料、外緣幾何與下方／鄰件相容控制均齊備才比較路徑、體積或阻流。
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →