BLNKKSOLUTION NAVIGATOR
選單
目前問題: 大型 2.5D FCBGA 翹曲反轉返回此問題的方案地圖 →
相關方案/技術問答
技術問答BLNKK 編輯整理

熱翹曲量測應如何設定升降溫條件,才能捕捉冷卻階段的翹曲反轉?

以下為 BLNKK 依公開資料整理的量測、判讀與適用限制。

翹曲量測2.5D/FCBGA回焊溫度曲線模型校正

問題背景與判讀重點

BLNKK 公開資料整理

只在室溫量測可能看不到高溫峰值、反轉溫度與冷卻遲滯。建立基準時,溫度節點、升降溫速率、熱浸時間、樣品支撐方式與表面狀態都會影響結果。

  • 記錄完整時間—溫度—位移歷程。
  • 讓量測與模擬使用相同基準平面與固定條件。
  • 把量測到的現象與根因判讀分開。
BLNKK 編輯整理

不要只看室溫單點值

建議不要只比較室溫前後的單點值。若目標是找出冷卻階段的翹曲反轉,升溫、峰值停留與冷卻段都要使用一致的支撐方式與基準平面,並保留完整時間—溫度歷程。

BLNKK 編輯整理

先定位反轉溫區,再用模型分離變因

量測先用來定位反轉發生的溫度區間,再由模型分離材料黏彈性、銅分布與邊界條件。若量測與模型不一致,不應先靠修改材料參數強行擬合。

目前尚未邀請專家參與。此頁為 BLNKK 編輯整理;補充內容須經收件與審閱,不會自動公開。

請 BLNKK 協助 →
提供內容補充(選填)

補充專業意見

提供內容補充(選填)

下一步確認內容、回覆電子郵件與同意後,才提交給 BLNKK 審閱;不會自動公開刊登。

供應商回答

發布供應商回答 →

回答會標示公司、回答者與時間;請揭露適用條件與來源。