問題背景與判讀重點
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- 原始裂紋在哪層，拆件／取樣有何假影控制？
- 固定點與局部板波形是否對位裂紋？
- 層構／pad／熱歷史與 pull／shear 方法如何控制和校準轉移？
技術問答BLNKK 編輯整理
BGA 跌落板材 pad cratering：下一輪應如何設計對照？
先保存原始與正常 pad，對位實際破裂層與局部板負荷。
pad 下板材破裂板彎跌落局部負荷
- 原始裂紋在哪層，拆件／取樣有何假影控制？
- 固定點與局部板波形是否對位裂紋？
- 層構／pad／熱歷史與 pull／shear 方法如何控制和校準轉移？
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