你的方案地圖
BGA 跌落板材 pad cratering
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線12候選方案12已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- PCB 焊墊下方樹脂／玻纖材料
- 觀察階段
- 跌落、彎曲或機械衝擊
- 待定位現象
- 焊墊下板材破裂及開路
- 工程決策
- 以破裂層與板彎／衝擊資料決定板材、固定或機械負荷控制
- 仍需樣品證據
- 原始裂紋在哪層，拆件／取樣有何假影控制？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
原始 pad 下破裂層定位分開板材、焊料和 IMC
優先02
板材／固定與局部負荷對照按實際事件與層構比較
優先03
Pad pull／shear 等相對比較固定方法並保留事件轉移限制
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性Pad 下板材目標取樣評估ASE· 可協助回答：公開定位／截面能力可用來核對原始板材裂紋與製樣範圍。
→Pad／bump pull 與 shear 相對比較評估Nordson Test & Inspection· 可協助回答：公開 pin／bump pull、shear 與治具選項可按已定義方法評估。
→板材、固定與機械方法共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：實際局部負荷與材料／pad 同方法對照均齊備才比較固定、板材或負荷控制。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →