原始 pad 下破裂層定位
條件待確認先補原始層位置與未追加破壞樣品。
待確認：裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？；是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？工程條件
確認條件，準備下一步。
針對「BGA 跌落板材 pad cratering」，補充會改變評估順序的資訊，並檢查每個候選的依據與限制。
條件可動態調整順序未知條件不會被自動判定為成立所有選擇只保留在目前瀏覽器
工程條件
用5個關鍵條件，看看評估順序如何改變。
先證實原始 pad 下 PCB 樹脂／玻纖裂紋，再用局部機械負荷、板材層構和同方法對照比較固定或材料。 未知維持待確認；「可評估」只表示方法輸入齊備，不表示已診斷或通過資格。
已確認0 / 5項0條路線可先評估
破裂層與保存
機械負荷與控制
所有路徑的條件判斷
即時變化
目前評估順序
板材／固定與局部負荷對照
條件待確認先補局部波形／支撐和實際層構。
待確認：裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？；跌落／板彎或組裝機械事件是否有方向、固定點、板應變／波形與位置對照？；本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？Pad pull／shear 等相對比較
條件待確認先補原始對照、實際層構與方法控制。
待確認：裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？；是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？；本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？；候選 pull／shear／板彎對照是否固定模式、速率、治具並和原事件校準？候選方案
條件改變後的目前判斷
Pad 下板材目標取樣評估ASE先補原始層位置與未追加破壞樣品。
條件待確認Pad／bump pull 與 shear 相對比較評估Nordson Test & Inspection先補原始對照、實際層構與方法控制。
條件待確認板材、固定與機械方法共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）先補局部波形／支撐和實際層構。
條件待確認BT 4000HS 高速接點剪切比較Nordson Test & Inspection先補原始對照、實際層構與方法控制。
條件待確認9400 系列板材試片高速衝擊比較Instron先補局部波形／支撐和實際層構。
條件待確認VIC-Volume CT 內部變形比較Correlated Solutions先補局部波形／支撐和實際層構。
條件待確認iST BLR 板級失效定位服務Integrated Service Technology (iST)先補原始層位置與未追加破壞樣品。
條件待確認ARAMIS 板面負荷與變形對照ZEISS Industrial Quality Solutions先補局部波形／支撐和實際層構。
條件待確認MA-tek 板級單向彎曲對照服務MA-tek先補局部波形／支撐和實際層構。
條件待確認TechCut 4x 低速截面切片Allied High Tech Products, Inc.先補原始層位置與未追加破壞樣品。
條件待確認HSpeedDIC 跌落／衝擊表面變形量測Dantec Dynamics先補局部波形／支撐和實際層構。
條件待確認微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試Instron先補局部波形／支撐和實際層構。
條件待確認此區只依你確認的條件調整評估順序；公開資料不能證明方案適用於實際樣品。
有新的測試結果？更新判讀
完成一輪對照後，按實際觀察選擇下一步。
結果只改變下一輪調查順序；不會修改條件答案、證明根因或授予方案資格。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 5
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？總 open、pad lift 外觀或掉球不能單獨確認 cratering；需要原始層位置證據。
- 是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？拆件／pull 本身可能新生裂紋；追加破壞試驗樣品與原始失效分開。
- 跌落／板彎或組裝機械事件是否有方向、固定點、板應變／波形與位置對照？只記 peak acceleration 不等於局部板應變；正常組裝與事件前後需同板支撐。
- 本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？名義 FR-4 不代表局部樹脂／玻纖與 pad 結構；熱歷史也可能改變相對機械反應。
- 候選 pull／shear／板彎對照是否固定模式、速率、治具並和原事件校準？IPC excerpt 不是完整現行程序；pull、shear 或板彎不自動證明跌落承載，允收須自有協議與完整適用方法。
值得評估的路徑
原始 pad 下破裂層定位
先補原始層位置與未追加破壞樣品。
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？
- 是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？
哪些條件會改變這條路徑
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？支持先評估: 已定位 pad 下板材裂紋 · 目前不適合: 只有 open／未定位破裂層
- 是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？支持先評估: 原始與正常樣品可對位 · 目前不適合: 只剩拆件／測試後破面
板材／固定與局部負荷對照
先補局部波形／支撐和實際層構。
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？
- 跌落／板彎或組裝機械事件是否有方向、固定點、板應變／波形與位置對照？
- 本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？
哪些條件會改變這條路徑
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？支持先評估: 已定位 pad 下板材裂紋 · 目前不適合: 只有 open／未定位破裂層
- 跌落／板彎或組裝機械事件是否有方向、固定點、板應變／波形與位置對照？支持先評估: 事件與局部板負荷可對位 · 目前不適合: 只有跌落名稱／單一 peak
- 本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？支持先評估: 實際層構與 pad／熱歷史明確 · 目前不適合: 只有名義板材或板厚
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？
準備這些資料
- 原始與正常 PCB pad；製樣前定位和可破壞範圍；板材層構與事件時點
- 原始板材裂紋與事件波形；本層構／pad／熱歷史；同模式方法與產品轉移控制
討論時先問
- 原始裂紋在哪層，拆件／取樣有何假影控制？
- 固定點與局部板波形是否對位裂紋？
公開參考來源
ASE · Failure Analysis Lab ↗公開分析清單不保證特定 bump、IMC 或 PCB 層的解析度／承接；製樣假影、取樣代表性與可破壞範圍另確認。
IPC · IPC-9708 official contents and scope excerpt ↗僅目錄和部分 scope，不是完整現行規範；無本產品允收或可直接執行的程序。方法間與實際跌落／板彎的轉移需校準。
帶走目前判斷
下載評估準備摘要
把目前問題摘要、條件回答、評估順序、已選方案、前提與來源整理成可編輯的 Markdown 檔。
0 / 5 項條件已確認0個已選方案
只在瀏覽器中建立檔案，不會上傳內容。
下載摘要或尋求協助，都不需要先選兩個方案。
選填案件與試驗版本0個案件 ·0個版本留在此瀏覽器
持續試驗紀錄
把條件、結果與假設保存成可追蹤版本。
案件只保存在同一瀏覽器。會保存案件標題、你在此處輸入的假設與修訂說明，以及結構化判斷；搜尋原文、問題摘要與附件不會自動寫入或上傳。
開啟案件工作區 →可在工作區管理狀態、版本與使用紀錄。
先選擇或建立案件案件會把多次試驗節點串成版本歷史。
版本保留當時的條件、結果、假設與已選方案；後續修改不會覆寫舊版。
查看候選、完整來源與限制
相關方案
12個候選方案
已選0 / 3個方案可從下方任一方案加入比較；最多同時比較 3 個方案。
至少選擇 2 個方案01
Pad 下板材目標取樣評估公開方法／能力BLNKK 公開資料整理 · 參與與樣品適用性待確認
Pad 下板材目標取樣評估
ASE
公開定位／截面能力可用來核對原始板材裂紋與製樣範圍。
依據：ASE：Failure Analysis Lab；IPC：IPC-9708 official contents and scope excerpt查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係正式方案資料尚待建檔
目前只有經查核的公開流程資料，未與 BLNKK 正式方案資料庫中的單一產品紀錄建立對應。
- 原始與正常 PCB pad
- 製樣前定位和可破壞範圍
- 板材層構與事件時點
- 掉球即 cratering
- 拆件新裂紋當原始失效
02
Pad／bump pull 與 shear 相對比較評估公開方法／能力BLNKK 公開資料整理 · 參與與樣品適用性待確認
Pad／bump pull 與 shear 相對比較評估
Nordson Test & Inspection
公開 pin／bump pull、shear 與治具選項可按已定義方法評估。
依據：Nordson Test & Inspection：4000 Plus Bondtester；IPC：IPC-9708 official contents and scope excerpt查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係正式方案資料尚待建檔
目前只有經查核的公開流程資料，未與 BLNKK 正式方案資料庫中的單一產品紀錄建立對應。
- 同層構 pad 與熱歷史
- 固定模式／速率／工具
- 事件轉移與自有允收範圍
- TOC 當完整現行標準
- pull 力直接換算跌落壽命
03
板材、固定與機械方法共同審查編輯研究／承接待確認BLNKK 公開資料整理 · 參與與樣品適用性待確認
板材、固定與機械方法共同審查
BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）
實際局部負荷與材料／pad 同方法對照均齊備才比較固定、板材或負荷控制。
依據：IPC：IPC-9708 official contents and scope excerpt；Nordson Test & Inspection：4000 Plus Bondtester；ASE：Failure Analysis LabIPC：IPC-9708 official contents and scope excerpt ↗Nordson Test & Inspection：4000 Plus Bondtester ↗ASE：Failure Analysis Lab ↗
查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係正式方案資料尚待建檔
目前只有經查核的公開流程資料，未與 BLNKK 正式方案資料庫中的單一產品紀錄建立對應。
- 原始板材裂紋與事件波形
- 本層構／pad／熱歷史
- 同模式方法與產品轉移控制
- 名義 FR-4 給通用排名
- 單一最大力證明實際承載
04
直接候選方案商用量測設備；專案條件另行確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
BT 4000HS 高速接點剪切比較
Nordson Test & Inspection
焊點脆性破壞與 pad／基材失效，需要在受控高速剪切條件下比較。
依據：現行資料表列出最高 4 m/s 剪切與峰前／峰後能量；技術頁說明曲線可協助區分破壞類型。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係同一正式方案
Nordson Test & InspectionBT 4000HS 高速接點剪切比較開啟正式方案資料 →- 原廠列出 BGA、CSP、QFN 等接點與基材；需保留加速空間並確認工具、固定及可達性。
- 適用邊界 屬破壞性、速率相關的局部測試；不能直接等同整板跌落或熱循環壽命。曲線不能單獨認定 pad cratering，仍需破壞面／截面證據。 評估準備 BLNKK 建議整理接點尺寸、材料／製程、工具高度、方向、速度與夾具，並建立一致的破壞分類及對照樣品。 向供應商確認 請確認加速間隙、感測器／轉接器、校正、取樣與能量分析方式，以及代表性試片與板級測試的相關性。
上述判斷所依據的一手來源Nordson Test & Inspection：BT 4000HS 高速接點剪切比較 ↗
05
相鄰用途，需確認適用性公開產品；供貨與配置待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
9400 系列板材試片高速衝擊比較
Instron
比較板材與支撐條件的衝擊反應，需要明確且可重複的施力方式。
依據：官方頁及 EN V2 型錄列出材料／組件衝擊、可更換治具、力訊號與高速攝影觸發配置。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係相鄰型號／系列
Instron9400 系列板材試片高速衝擊比較開啟正式方案資料 →- 可用於材料或組件試片；若評估板級封裝，需先驗證試片與實際受力的關聯。
- 適用邊界 官方資料未證實此配置直接符合特定 JEDEC 板級落摔方法。落重能量不等於 BGA 接點負荷，力曲線也不能單獨判定破裂層。 評估準備 BLNKK 建議整理板材／疊層、試片與支撐尺寸、落重與速度，以及電性、局部應變和破面對照計畫。 向供應商確認 請確認機型、衝頭／支撐、感測器量程與取樣配置，並約定如何證明試片測試與實際板級失效的關聯。
上述判斷所依據的一手來源Instron：9400 系列板材試片高速衝擊比較 ↗
06
配套分析與量測公開提供；配置與服務範圍待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
VIC-Volume CT 內部變形比較
Correlated Solutions
板材負荷對照需要區分表面與內部變形。
依據：原廠技術頁介紹體積相關、負荷前後掃描及 FEA 驗證資料輸出，並提供評估授權。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係支援檢查方法
Correlated SolutionsVIC-Volume CT 內部變形比較開啟正式方案資料 →- 適用於能取得可配準影像、且內部紋理具有足夠對比的試片；板材用途須先用實際影像驗證。
- 適用邊界 量測能力受 CT 影像、內部對比與配準影響。公開流程不能證明可捕捉高速跌落瞬間，也不能單憑應變圖判定破裂層。 評估準備 BLNKK 建議整理板材疊構、負荷與支撐條件、前後 CT 影像、掃描設定及可比較的模型或參考量測。 向供應商確認 請原廠評估影像紋理、相關區塊與位移／應變不確定度，確認負荷狀態、資料格式及模型比較方法。
上述判斷所依據的一手來源Correlated Solutions：VIC-Volume CT 內部變形比較 ↗
07
配套分析與量測公開提供；配置與服務範圍待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
iST BLR 板級失效定位服務
Integrated Service Technology (iST)
板級疲勞需把電性異常與破裂位置對齊。
依據：原廠服務頁明列定位方法及跨站分析／建議，未列每個案件的固定測試組合。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
- 用於板上元件的介面失效調查；BGA／PCBA 的可測區域與取樣範圍需確認。
- 適用邊界 觀察到裂紋／分層不會自動確定成因或發生時點。染色拆解與截面會改變試樣，需保留製備紀錄。 評估準備 BLNKK 建議準備試驗階段、電性／座標紀錄、原始樣品與正常對照，事先規劃非破壞檢查及破壞取樣順序。 向供應商確認 請確認取樣與目標區、可用方法、製備影響和證據交叉核對，另約定報告範圍及交付時程。
08
配套分析與量測公開提供；配置與服務範圍待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
ARAMIS 板面負荷與變形對照
ZEISS Industrial Quality Solutions
焊墊下板材破裂的評估，需要將板面變形與治具、載荷及失效時點對照。
依據：ZEISS 產品頁說明全場／點量測、相機配置及力等訊號同步。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
- 可用於可見且具可追蹤紋理的板面受控載荷試驗；相機配置須符合測試速度與量測區域。
- 適用邊界 不能直接看見埋藏焊墊，也不能僅憑表面應變判定失效層。遮蔽、紋理、標定及治具會影響可解讀範圍。 評估準備 BLNKK 建議整理板材與治具、載荷履歷、表面追蹤區及失效時點，並與電性及破裂面觀察對照。 向供應商確認 請確認相機與鏡頭、量測區域與速度、標定及訊號同步配置，以及本試樣的空間／時間解析能力。
09
配套分析與量測公開提供；配置與服務範圍待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
MA-tek 板級單向彎曲對照服務
MA-tek
焊墊下板材破裂的評估，需要比較板彎、支撐與電性失效時點。
依據：MA-tek 服務頁說明單調彎曲及即時電性監測，並列出板材、焊料與封裝比較用途。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係支援檢查方法
MA-tekMA-tek 板級單向彎曲對照服務開啟正式方案資料 →- 可比較 BGA／CSP 等組裝板在非週期彎曲下的反應，須使用具代表性的板材與治具。
- 適用邊界 彎曲試驗不等同跌落或循環疲勞，電阻異常也不能單獨辨認焊墊下的破裂層。試驗條件與判據需另行約定。 評估準備 BLNKK 建議整理板材、封裝與焊料、支撐跨距、載荷／應變需求及菊鏈設計，並安排失效後的定位對照。 向供應商確認 請確認治具、加載速率、監測取樣與失效判據，以及可交付的載荷、變形與電性紀錄。
上述判斷所依據的一手來源MA-tek：MA-tek 板級單向彎曲對照服務 ↗
10
評估流程的一部分公開產品；專案配置與供貨待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
TechCut 4x 低速截面切片
Allied High Tech Products, Inc.
封裝跌落異常定位後，需要切取目標區域，準備截面分析。
依據：原廠具名產品頁說明切片方式，半導體頁另列 TechCut 4x 製樣用途。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
- 供允許破壞性取樣的封裝或板件評估；鋸片、夾具與耗材需另選並配合材料。
- 適用邊界 切片可能引入裂紋或改變原始損傷，不能單靠製樣判定焊墊下基材開裂的原因。 評估準備 BLNKK 建議準備異常位置圖、切片前影像、材料疊構和正常對照，規劃切面方向與後續觀察。 向供應商確認 確認鋸片、夾持、冷卻液及負載的選擇、接近目標的方式，以及如何辨識切片造成的假象。
11
配套分析與量測公開提供；配置與服務範圍待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
HSpeedDIC 跌落／衝擊表面變形量測
Dantec Dynamics
跌落或衝擊評估需比較板材與固定方式在事件中的表面變形。
依據：原廠具名說明衝擊、跌落用途及典型雙相機配置，並公開表面相關與三角測量原理。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係支援檢查方法
Dantec DynamicsHSpeedDIC 跌落／衝擊表面變形量測開啟正式方案資料 →- 可用於瞬態載荷比較；表面圖樣須全程可見，視野、曝光與事件同步需配合試件。
- 適用邊界 光學表面量測不能看穿焊墊下的破裂層，也不量電性導通；應變集中不能單獨證明 BGA 失效位置。 評估準備 BLNKK 建議整理板材、固定方式、落下條件與預期觀察區域，規劃可見散斑及與獨立電性／失效檢查的同步對照。 向供應商確認 請確認相機與鏡頭配置、視野內的空間與時間解析度、校準方法、觸發同步及試驗期間圖樣可視性。
上述判斷所依據的一手來源Dantec Dynamics：HSpeedDIC 跌落／衝擊表面變形量測 ↗
12
相鄰用途，需確認適用性商用機械測試配置BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試
Instron
量測封裝彎曲反應可協助比較受力支撐；獨立封裝彎曲不等同板級落下，也不能單獨證明 pad cratering。
依據：原廠應用頁說明治具、失效負載與順應性校正；2018年型錄及2025年更新文章提供微電子測試例。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係相鄰型號／系列
Instron微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試開啟正式方案資料 →- 適合IC、BGA、薄膜覆晶及堆疊封裝的機械比較；選用配置須符合樣品尺寸與測試目的。
- 提供封裝尺寸、方向、跨距、壓頭半徑與載入速率；另準備板級失效位置。
- 適用邊界 封裝彎曲不等同板級落下或溫循，也不能單獨證明焊墊下方基材開裂或使用壽命；結果須配合失效分析。 評估準備 BLNKK 建議準備尺寸與堆疊、試樣方向、跨距與載入速率、前處理，以及力位移與電性或顯微觀察目標。 向供應商確認 請確認治具、荷重元及失效偵測方式，幾何模型與順應性校正，並釐清如何連結板級測試和材料失效證據。
- 需另做板級負載對照與失效層分析；不能由彎曲力直接推算壽命。
上述判斷所依據的一手來源Instron：微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試 ↗
仍缺少的證據與適用條件
- 尚無本產品 drop／板應變或材料允收；IPC 2010 excerpt 不構成完整現行規範。
- 尚無供應商參與確認、樣品驗證或真實專業回覆；公開能力不能代表承接意願。
- 本地方法尚未刊登為可證實相同關係的 canonical solution。
參考資料
12筆原廠或機構資料
展開查核來源與限制
參考資料
12筆原廠或機構資料
01
原廠產品資料Failure Analysis LabASE · 查核日期 2026-10-04
↗02列非破壞電性／X-ray 定位，再以截面、FIB、SEM、EDX 等做目標分析。
限制：公開分析清單不保證特定 bump、IMC 或 PCB 層的解析度／承接；製樣假影、取樣代表性與可破壞範圍另確認。標準／機構資料IPC-9708 official contents and scope excerptIPC · 查核日期 2026-10-04
↗032010 目錄與 scope 節錄把 pad 下 cohesive dielectric failure 的材料／設計相對比較與允收準則分開，列 pin-pull、ball-pull、ball-shear 方法。
限制：僅目錄和部分 scope，不是完整現行規範；無本產品允收或可直接執行的程序。方法間與實際跌落／板彎的轉移需校準。原廠產品資料4000 Plus BondtesterNordson Test & Inspection · 查核日期 2026-10-04
↗04列 shear、pull、hot bump／pin pull 與受控治具／影像的接點力學測試能力。
限制：工具能力不是本產品 drop／疲勞結果；pull／shear、速度、工具高度與製樣不可任意互換，不使用產品最大力作樣品門檻。原廠產品資料BT 4000HS 高速接點剪切比較Nordson Test & Inspection · 查核日期 2026-10-06
↗05現行資料表列出最高 4 m/s 剪切與峰前／峰後能量；技術頁說明曲線可協助區分破壞類型。
限制：適用邊界 屬破壞性、速率相關的局部測試；不能直接等同整板跌落或熱循環壽命。曲線不能單獨認定 pad cratering，仍需破壞面／截面證據。 評估準備 BLNKK 建議整理接點尺寸、材料／製程、工具高度、方向、速度與夾具，並建立一致的破壞分類及對照樣品。 向供應商確認 請確認加速間隙、感測器／轉接器、校正、取樣與能量分析方式，以及代表性試片與板級測試的相關性。原廠產品資料9400 系列板材試片高速衝擊比較Instron · 查核日期 2026-10-06
↗06官方頁及 EN V2 型錄列出材料／組件衝擊、可更換治具、力訊號與高速攝影觸發配置。
限制：適用邊界 官方資料未證實此配置直接符合特定 JEDEC 板級落摔方法。落重能量不等於 BGA 接點負荷，力曲線也不能單獨判定破裂層。 評估準備 BLNKK 建議整理板材／疊層、試片與支撐尺寸、落重與速度，以及電性、局部應變和破面對照計畫。 向供應商確認 請確認機型、衝頭／支撐、感測器量程與取樣配置，並約定如何證明試片測試與實際板級失效的關聯。原廠產品資料VIC-Volume CT 內部變形比較Correlated Solutions · 查核日期 2026-10-06
↗07原廠技術頁介紹體積相關、負荷前後掃描及 FEA 驗證資料輸出，並提供評估授權。
限制：適用邊界 量測能力受 CT 影像、內部對比與配準影響。公開流程不能證明可捕捉高速跌落瞬間，也不能單憑應變圖判定破裂層。 評估準備 BLNKK 建議整理板材疊構、負荷與支撐條件、前後 CT 影像、掃描設定及可比較的模型或參考量測。 向供應商確認 請原廠評估影像紋理、相關區塊與位移／應變不確定度，確認負荷狀態、資料格式及模型比較方法。原廠產品資料iST BLR 板級失效定位服務Integrated Service Technology (iST) · 查核日期 2026-10-06
↗08原廠服務頁明列定位方法及跨站分析／建議，未列每個案件的固定測試組合。
限制：適用邊界 觀察到裂紋／分層不會自動確定成因或發生時點。染色拆解與截面會改變試樣，需保留製備紀錄。 評估準備 BLNKK 建議準備試驗階段、電性／座標紀錄、原始樣品與正常對照，事先規劃非破壞檢查及破壞取樣順序。 向供應商確認 請確認取樣與目標區、可用方法、製備影響和證據交叉核對，另約定報告範圍及交付時程。原廠產品資料ARAMIS 板面負荷與變形對照ZEISS Industrial Quality Solutions · 查核日期 2026-10-06
↗09ZEISS 產品頁說明全場／點量測、相機配置及力等訊號同步。
限制：適用邊界 不能直接看見埋藏焊墊，也不能僅憑表面應變判定失效層。遮蔽、紋理、標定及治具會影響可解讀範圍。 評估準備 BLNKK 建議整理板材與治具、載荷履歷、表面追蹤區及失效時點，並與電性及破裂面觀察對照。 向供應商確認 請確認相機與鏡頭、量測區域與速度、標定及訊號同步配置，以及本試樣的空間／時間解析能力。原廠產品資料MA-tek 板級單向彎曲對照服務MA-tek · 查核日期 2026-10-06
↗10官方獨立提供板級單向彎曲及電阻監測服務。
限制：適用邊界 彎曲試驗不等同跌落或循環疲勞，電阻異常也不能單獨辨認焊墊下的破裂層。試驗條件與判據需另行約定。 評估準備 BLNKK 建議整理板材、封裝與焊料、支撐跨距、載荷／應變需求及菊鏈設計，並安排失效後的定位對照。 向供應商確認 請確認治具、加載速率、監測取樣與失效判據，以及可交付的載荷、變形與電性紀錄。原廠產品資料TechCut 4x 低速截面切片Allied High Tech Products, Inc. · 查核日期 2026-10-06
↗11原廠具名產品頁說明切片方式，半導體頁另列 TechCut 4x 製樣用途。
限制：適用邊界 切片可能引入裂紋或改變原始損傷，不能單靠製樣判定焊墊下基材開裂的原因。 評估準備 BLNKK 建議準備異常位置圖、切片前影像、材料疊構和正常對照，規劃切面方向與後續觀察。 向供應商確認 確認鋸片、夾持、冷卻液及負載的選擇、接近目標的方式，以及如何辨識切片造成的假象。原廠產品資料HSpeedDIC 跌落／衝擊表面變形量測Dantec Dynamics · 查核日期 2026-10-06
↗12原廠具名說明衝擊、跌落用途及典型雙相機配置，並公開表面相關與三角測量原理。
限制：適用邊界 光學表面量測不能看穿焊墊下的破裂層，也不量電性導通；應變集中不能單獨證明 BGA 失效位置。 評估準備 BLNKK 建議整理板材、固定方式、落下條件與預期觀察區域，規劃可見散斑及與獨立電性／失效檢查的同步對照。 向供應商確認 請確認相機與鏡頭配置、視野內的空間與時間解析度、校準方法、觸發同步及試驗期間圖樣可視性。原廠產品資料微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試Instron · 查核日期 2026-10-06
↗原廠應用頁說明治具、失效負載與順應性校正；2018年型錄及2025年更新文章提供微電子測試例。
限制：適用邊界 封裝彎曲不等同板級落下或溫循，也不能單獨證明焊墊下方基材開裂或使用壽命；結果須配合失效分析。 評估準備 BLNKK 建議準備尺寸與堆疊、試樣方向、跨距與載入速率、前處理，以及力位移與電性或顯微觀察目標。 向供應商確認 請確認治具、荷重元及失效偵測方式，幾何模型與順應性校正，並釐清如何連結板級測試和材料失效證據。評估前確認
開始評估前要問的問題
展開評估清單
評估前確認
開始評估前要問的問題
- 原始裂紋在哪層，拆件／取樣有何假影控制？
- 固定點與局部板波形是否對位裂紋？
- 層構／pad／熱歷史與 pull／shear 方法如何控制和校準轉移？
相關技術問答
- 原始裂紋在哪層，拆件／取樣有何假影控制？
- 固定點與局部板波形是否對位裂紋？