TechCut 4x 低速截面切片
Allied High Tech Products, Inc. · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 封裝跌落異常定位後，需要切取目標區域，準備截面分析。
- 技術方式
- 低速鋸切搭配配重式擺臂負載與冷卻液，進行初步切片。
- 適用範圍
- 供允許破壞性取樣的封裝或板件評估；鋸片、夾具與耗材需另選並配合材料。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界切片可能引入裂紋或改變原始損傷，不能單靠製樣判定焊墊下基材開裂的原因。
評估準備BLNKK 建議準備異常位置圖、切片前影像、材料疊構和正常對照，規劃切面方向與後續觀察。
向供應商確認確認鋸片、夾持、冷卻液及負載的選擇、接近目標的方式，以及如何辨識切片造成的假象。
- 公開依據
- 原廠具名產品頁說明切片方式，半導體頁另列 TechCut 4x 製樣用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。