TechCut 4x 低速截面切片
封裝跌落異常定位後,需要切取目標區域,準備截面分析。
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應用範圍: 封裝與電路板失效分析製樣 · 填孔與金屬界面截面製樣
封裝跌落異常定位後,需要切取目標區域,準備截面分析。
填銅空洞調查需把指定微孔的位置轉成可觀察截面。
以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。
透過以下官方管道,自行聯絡供應商。
樣品切割、研磨、拋光與精密銑削請註明設備或耗材及樣品材料。台灣與中國窗口為原廠名錄所列代理;美國免費電話標示適用美國/加拿大,其他地區可使用總部國際電話。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠列出的經銷商
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中國大陸 · 原廠列出的經銷商
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美國 · 總部
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