MultiPrep 定位截面精密研磨
Allied High Tech Products, Inc. · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 填銅空洞調查需把指定微孔的位置轉成可觀察截面。
- 技術方式
- MultiPrep 以俯仰／橫滾角度與 Z 軸定位控制試樣方向及研磨移除量，提供平行、角度與定點拋光。
- 適用範圍
- 可評估載板／封裝的破壞式製樣；需依材料、目標位置及後續顯微方法選擇夾具與耗材。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界拋光截面不保證穿過目標空洞，也不能單獨判定原始填銅缺陷；BLNKK 提醒需排除銅拖抹、拔出及偏離截面的製樣影響。
評估準備BLNKK 建議整理孔位與定位影像、材料層序、預定截面方向及對照樣品，並保留切割／包埋／研磨步驟與移除量。
向供應商確認請確認夾具、研磨盤與磨料配置、定位及停止方式，以及如何以顯微影像和重複截面核對目標位置與製樣品質。
- 公開依據
- 官方具名說明製樣方式、方向控制與移除量監測；夾具、研磨盤等另售。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。