原始 pad 下破裂層定位
先補原始層位置與未追加破壞樣品。
比較方案
比較各方案的用途、所需資料與限制。
針對「BGA 跌落板材 pad cratering」，先了解每個方案能回答什麼，再安排驗證順序。
目前比較0個方案在這一頁直接選擇 2–3 個方案；排列順序不代表推薦。
查看完整方案資料選擇方案
挑選要並排檢查的候選
請先選擇至少 2 個方案。
查看完整方案資料 →BLNKK 不會預先替你選擇，也不會把排列順序當作推薦。
BLNKK 評估整理
補充工程條件 →下一步
可以先比較用途與限制；補充關鍵樣品條件後，再規劃驗證。
已選 0 個方案相關條件已確認 0 / 5尚未選擇方案；以下依目前工程問題整理。
優先待確認事項 · 5
01已定位 pad 下板材裂紋待確認
02原始與正常樣品可對位待確認
03事件與局部板負荷可對位待確認
04實際層構與 pad／熱歷史明確待確認
05模式固定且轉移限制明確待確認
候選 pull／shear／板彎對照是否固定模式、速率、治具並和原事件校準？
IPC excerpt 不是完整現行程序；pull、shear 或板彎不自動證明跌落承載，允收須自有協議與完整適用方法。
補充工程條件 →相關評估路徑
評估準備清單
依相關工程條件整理的討論準備項目；不代表原廠硬性要求或資料已具備。
- 已定位 pad 下板材裂紋
- 原始與正常樣品可對位
- 事件與局部板負荷可對位
- 實際層構與 pad／熱歷史明確
其餘 1 項準備資料
- 模式固定且轉移限制明確
各方案的專屬輸入與適用限制，請一併查看上方比較表。
討論時先問
- 原始裂紋在哪層，拆件／取樣有何假影控制？
- 固定點與局部板波形是否對位裂紋？
- 層構／pad／熱歷史與 pull／shear 方法如何控制和校準轉移？
公開參考來源 · 12
- ASE · Failure Analysis Lab ↗
查看來源說明與限制
列非破壞電性／X-ray 定位，再以截面、FIB、SEM、EDX 等做目標分析。
公開分析清單不保證特定 bump、IMC 或 PCB 層的解析度／承接；製樣假影、取樣代表性與可破壞範圍另確認。
- IPC · IPC-9708 official contents and scope excerpt ↗
查看來源說明與限制
2010 目錄與 scope 節錄把 pad 下 cohesive dielectric failure 的材料／設計相對比較與允收準則分開，列 pin-pull、ball-pull、ball-shear 方法。
僅目錄和部分 scope，不是完整現行規範；無本產品允收或可直接執行的程序。方法間與實際跌落／板彎的轉移需校準。
- Nordson Test & Inspection · 4000 Plus Bondtester ↗
查看來源說明與限制
列 shear、pull、hot bump／pin pull 與受控治具／影像的接點力學測試能力。
工具能力不是本產品 drop／疲勞結果；pull／shear、速度、工具高度與製樣不可任意互換，不使用產品最大力作樣品門檻。
- Nordson Test & Inspection · BT 4000HS 高速接點剪切比較 ↗
查看來源說明與限制
現行資料表列出最高 4 m/s 剪切與峰前／峰後能量；技術頁說明曲線可協助區分破壞類型。
適用邊界 屬破壞性、速率相關的局部測試；不能直接等同整板跌落或熱循環壽命。曲線不能單獨認定 pad cratering，仍需破壞面／截面證據。 評估準備 BLNKK 建議整理接點尺寸、材料／製程、工具高度、方向、速度與夾具，並建立一致的破壞分類及對照樣品。 向供應商確認 請確認加速間隙、感測器／轉接器、校正、取樣與能量分析方式，以及代表性試片與板級測試的相關性。
- Instron · 9400 系列板材試片高速衝擊比較 ↗
查看來源說明與限制
官方頁及 EN V2 型錄列出材料／組件衝擊、可更換治具、力訊號與高速攝影觸發配置。
適用邊界 官方資料未證實此配置直接符合特定 JEDEC 板級落摔方法。落重能量不等於 BGA 接點負荷，力曲線也不能單獨判定破裂層。 評估準備 BLNKK 建議整理板材／疊層、試片與支撐尺寸、落重與速度，以及電性、局部應變和破面對照計畫。 向供應商確認 請確認機型、衝頭／支撐、感測器量程與取樣配置，並約定如何證明試片測試與實際板級失效的關聯。
- Correlated Solutions · VIC-Volume CT 內部變形比較 ↗
查看來源說明與限制
原廠技術頁介紹體積相關、負荷前後掃描及 FEA 驗證資料輸出，並提供評估授權。
適用邊界 量測能力受 CT 影像、內部對比與配準影響。公開流程不能證明可捕捉高速跌落瞬間，也不能單憑應變圖判定破裂層。 評估準備 BLNKK 建議整理板材疊構、負荷與支撐條件、前後 CT 影像、掃描設定及可比較的模型或參考量測。 向供應商確認 請原廠評估影像紋理、相關區塊與位移／應變不確定度，確認負荷狀態、資料格式及模型比較方法。
- Integrated Service Technology (iST) · iST BLR 板級失效定位服務 ↗
查看來源說明與限制
原廠服務頁明列定位方法及跨站分析／建議，未列每個案件的固定測試組合。
適用邊界 觀察到裂紋／分層不會自動確定成因或發生時點。染色拆解與截面會改變試樣，需保留製備紀錄。 評估準備 BLNKK 建議準備試驗階段、電性／座標紀錄、原始樣品與正常對照，事先規劃非破壞檢查及破壞取樣順序。 向供應商確認 請確認取樣與目標區、可用方法、製備影響和證據交叉核對，另約定報告範圍及交付時程。
- ZEISS Industrial Quality Solutions · ARAMIS 板面負荷與變形對照 ↗
查看來源說明與限制
ZEISS 產品頁說明全場／點量測、相機配置及力等訊號同步。
適用邊界 不能直接看見埋藏焊墊，也不能僅憑表面應變判定失效層。遮蔽、紋理、標定及治具會影響可解讀範圍。 評估準備 BLNKK 建議整理板材與治具、載荷履歷、表面追蹤區及失效時點，並與電性及破裂面觀察對照。 向供應商確認 請確認相機與鏡頭、量測區域與速度、標定及訊號同步配置，以及本試樣的空間／時間解析能力。
- MA-tek · MA-tek 板級單向彎曲對照服務 ↗
查看來源說明與限制
官方獨立提供板級單向彎曲及電阻監測服務。
適用邊界 彎曲試驗不等同跌落或循環疲勞，電阻異常也不能單獨辨認焊墊下的破裂層。試驗條件與判據需另行約定。 評估準備 BLNKK 建議整理板材、封裝與焊料、支撐跨距、載荷／應變需求及菊鏈設計，並安排失效後的定位對照。 向供應商確認 請確認治具、加載速率、監測取樣與失效判據，以及可交付的載荷、變形與電性紀錄。
- Allied High Tech Products, Inc. · TechCut 4x 低速截面切片 ↗
查看來源說明與限制
原廠具名產品頁說明切片方式，半導體頁另列 TechCut 4x 製樣用途。
適用邊界 切片可能引入裂紋或改變原始損傷，不能單靠製樣判定焊墊下基材開裂的原因。 評估準備 BLNKK 建議準備異常位置圖、切片前影像、材料疊構和正常對照，規劃切面方向與後續觀察。 向供應商確認 確認鋸片、夾持、冷卻液及負載的選擇、接近目標的方式，以及如何辨識切片造成的假象。
- Dantec Dynamics · HSpeedDIC 跌落／衝擊表面變形量測 ↗
查看來源說明與限制
原廠具名說明衝擊、跌落用途及典型雙相機配置，並公開表面相關與三角測量原理。
適用邊界 光學表面量測不能看穿焊墊下的破裂層，也不量電性導通；應變集中不能單獨證明 BGA 失效位置。 評估準備 BLNKK 建議整理板材、固定方式、落下條件與預期觀察區域，規劃可見散斑及與獨立電性／失效檢查的同步對照。 向供應商確認 請確認相機與鏡頭配置、視野內的空間與時間解析度、校準方法、觸發同步及試驗期間圖樣可視性。
- Instron · 微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試 ↗
查看來源說明與限制
原廠應用頁說明治具、失效負載與順應性校正；2018年型錄及2025年更新文章提供微電子測試例。
適用邊界 封裝彎曲不等同板級落下或溫循，也不能單獨證明焊墊下方基材開裂或使用壽命；結果須配合失效分析。 評估準備 BLNKK 建議準備尺寸與堆疊、試樣方向、跨距與載入速率、前處理，以及力位移與電性或顯微觀察目標。 向供應商確認 請確認治具、荷重元及失效偵測方式，幾何模型與順應性校正，並釐清如何連結板級測試和材料失效證據。
完整評估紀錄展開查看完整條件、各路徑規則與原始評估說明。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 5
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？總 open、pad lift 外觀或掉球不能單獨確認 cratering；需要原始層位置證據。
- 是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？拆件／pull 本身可能新生裂紋；追加破壞試驗樣品與原始失效分開。
- 跌落／板彎或組裝機械事件是否有方向、固定點、板應變／波形與位置對照？只記 peak acceleration 不等於局部板應變；正常組裝與事件前後需同板支撐。
- 本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？名義 FR-4 不代表局部樹脂／玻纖與 pad 結構；熱歷史也可能改變相對機械反應。
- 候選 pull／shear／板彎對照是否固定模式、速率、治具並和原事件校準？IPC excerpt 不是完整現行程序；pull、shear 或板彎不自動證明跌落承載，允收須自有協議與完整適用方法。
值得評估的路徑
原始 pad 下破裂層定位
先補原始層位置與未追加破壞樣品。
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？
- 是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？
哪些條件會改變這條路徑
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？支持先評估: 已定位 pad 下板材裂紋 · 目前不適合: 只有 open／未定位破裂層
- 是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？支持先評估: 原始與正常樣品可對位 · 目前不適合: 只剩拆件／測試後破面
板材／固定與局部負荷對照
先補局部波形／支撐和實際層構。
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？
- 跌落／板彎或組裝機械事件是否有方向、固定點、板應變／波形與位置對照？
- 本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？
哪些條件會改變這條路徑
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？支持先評估: 已定位 pad 下板材裂紋 · 目前不適合: 只有 open／未定位破裂層
- 跌落／板彎或組裝機械事件是否有方向、固定點、板應變／波形與位置對照？支持先評估: 事件與局部板負荷可對位 · 目前不適合: 只有跌落名稱／單一 peak
- 本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？支持先評估: 實際層構與 pad／熱歷史明確 · 目前不適合: 只有名義板材或板厚
Pad pull／shear 等相對比較
先補原始對照、實際層構與方法控制。
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？
- 是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？
- 本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？
- 候選 pull／shear／板彎對照是否固定模式、速率、治具並和原事件校準？
哪些條件會改變這條路徑
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？支持先評估: 已定位 pad 下板材裂紋 · 目前不適合: 只有 open／未定位破裂層
- 是否保有原始失效／正常 pad 與製樣前定位，並控制拆件或染色／截面假影？支持先評估: 原始與正常樣品可對位 · 目前不適合: 只剩拆件／測試後破面
- 本 PCB 層構、pad 尺寸／表面、材料批次及回焊歷史是否可比？支持先評估: 實際層構與 pad／熱歷史明確 · 目前不適合: 只有名義板材或板厚
- 候選 pull／shear／板彎對照是否固定模式、速率、治具並和原事件校準？支持先評估: 模式固定且轉移限制明確 · 目前不適合: 只報最大力／假定模式互換
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- 裂紋是否已定位在 BGA pad 下 PCB 樹脂／玻纖，而非焊料／IMC？
準備這些資料
- 原始與正常 PCB pad；製樣前定位和可破壞範圍；板材層構與事件時點
- 同層構 pad 與熱歷史；固定模式／速率／工具；事件轉移與自有允收範圍
- 原始板材裂紋與事件波形；本層構／pad／熱歷史；同模式方法與產品轉移控制
- 原廠列出 BGA、CSP、QFN 等接點與基材；需保留加速空間並確認工具、固定及可達性。
- 可用於材料或組件試片；若評估板級封裝，需先驗證試片與實際受力的關聯。
- 適用於能取得可配準影像、且內部紋理具有足夠對比的試片；板材用途須先用實際影像驗證。
- 用於板上元件的介面失效調查；BGA／PCBA 的可測區域與取樣範圍需確認。
- 可用於可見且具可追蹤紋理的板面受控載荷試驗；相機配置須符合測試速度與量測區域。
- 可比較 BGA／CSP 等組裝板在非週期彎曲下的反應，須使用具代表性的板材與治具。
- 供允許破壞性取樣的封裝或板件評估；鋸片、夾具與耗材需另選並配合材料。
- 可用於瞬態載荷比較；表面圖樣須全程可見，視野、曝光與事件同步需配合試件。
- 適合IC、BGA、薄膜覆晶及堆疊封裝的機械比較；選用配置須符合樣品尺寸與測試目的。 提供封裝尺寸、方向、跨距、壓頭半徑與載入速率；另準備板級失效位置。
討論時先問
- 原始裂紋在哪層，拆件／取樣有何假影控制？
- 固定點與局部板波形是否對位裂紋？
- 層構／pad／熱歷史與 pull／shear 方法如何控制和校準轉移？
公開參考來源
ASE · Failure Analysis Lab ↗公開分析清單不保證特定 bump、IMC 或 PCB 層的解析度／承接；製樣假影、取樣代表性與可破壞範圍另確認。
IPC · IPC-9708 official contents and scope excerpt ↗僅目錄和部分 scope，不是完整現行規範；無本產品允收或可直接執行的程序。方法間與實際跌落／板彎的轉移需校準。
Nordson Test & Inspection · 4000 Plus Bondtester ↗工具能力不是本產品 drop／疲勞結果；pull／shear、速度、工具高度與製樣不可任意互換，不使用產品最大力作樣品門檻。
Nordson Test & Inspection · BT 4000HS 高速接點剪切比較 ↗適用邊界 屬破壞性、速率相關的局部測試；不能直接等同整板跌落或熱循環壽命。曲線不能單獨認定 pad cratering，仍需破壞面／截面證據。 評估準備 BLNKK 建議整理接點尺寸、材料／製程、工具高度、方向、速度與夾具，並建立一致的破壞分類及對照樣品。 向供應商確認 請確認加速間隙、感測器／轉接器、校正、取樣與能量分析方式，以及代表性試片與板級測試的相關性。
Instron · 9400 系列板材試片高速衝擊比較 ↗適用邊界 官方資料未證實此配置直接符合特定 JEDEC 板級落摔方法。落重能量不等於 BGA 接點負荷，力曲線也不能單獨判定破裂層。 評估準備 BLNKK 建議整理板材／疊層、試片與支撐尺寸、落重與速度，以及電性、局部應變和破面對照計畫。 向供應商確認 請確認機型、衝頭／支撐、感測器量程與取樣配置，並約定如何證明試片測試與實際板級失效的關聯。
Correlated Solutions · VIC-Volume CT 內部變形比較 ↗適用邊界 量測能力受 CT 影像、內部對比與配準影響。公開流程不能證明可捕捉高速跌落瞬間，也不能單憑應變圖判定破裂層。 評估準備 BLNKK 建議整理板材疊構、負荷與支撐條件、前後 CT 影像、掃描設定及可比較的模型或參考量測。 向供應商確認 請原廠評估影像紋理、相關區塊與位移／應變不確定度，確認負荷狀態、資料格式及模型比較方法。
Integrated Service Technology (iST) · iST BLR 板級失效定位服務 ↗適用邊界 觀察到裂紋／分層不會自動確定成因或發生時點。染色拆解與截面會改變試樣，需保留製備紀錄。 評估準備 BLNKK 建議準備試驗階段、電性／座標紀錄、原始樣品與正常對照，事先規劃非破壞檢查及破壞取樣順序。 向供應商確認 請確認取樣與目標區、可用方法、製備影響和證據交叉核對，另約定報告範圍及交付時程。
ZEISS Industrial Quality Solutions · ARAMIS 板面負荷與變形對照 ↗適用邊界 不能直接看見埋藏焊墊，也不能僅憑表面應變判定失效層。遮蔽、紋理、標定及治具會影響可解讀範圍。 評估準備 BLNKK 建議整理板材與治具、載荷履歷、表面追蹤區及失效時點，並與電性及破裂面觀察對照。 向供應商確認 請確認相機與鏡頭、量測區域與速度、標定及訊號同步配置，以及本試樣的空間／時間解析能力。
MA-tek · MA-tek 板級單向彎曲對照服務 ↗適用邊界 彎曲試驗不等同跌落或循環疲勞，電阻異常也不能單獨辨認焊墊下的破裂層。試驗條件與判據需另行約定。 評估準備 BLNKK 建議整理板材、封裝與焊料、支撐跨距、載荷／應變需求及菊鏈設計，並安排失效後的定位對照。 向供應商確認 請確認治具、加載速率、監測取樣與失效判據，以及可交付的載荷、變形與電性紀錄。
Allied High Tech Products, Inc. · TechCut 4x 低速截面切片 ↗適用邊界 切片可能引入裂紋或改變原始損傷，不能單靠製樣判定焊墊下基材開裂的原因。 評估準備 BLNKK 建議準備異常位置圖、切片前影像、材料疊構和正常對照，規劃切面方向與後續觀察。 向供應商確認 確認鋸片、夾持、冷卻液及負載的選擇、接近目標的方式，以及如何辨識切片造成的假象。
Dantec Dynamics · HSpeedDIC 跌落／衝擊表面變形量測 ↗適用邊界 光學表面量測不能看穿焊墊下的破裂層，也不量電性導通；應變集中不能單獨證明 BGA 失效位置。 評估準備 BLNKK 建議整理板材、固定方式、落下條件與預期觀察區域，規劃可見散斑及與獨立電性／失效檢查的同步對照。 向供應商確認 請確認相機與鏡頭配置、視野內的空間與時間解析度、校準方法、觸發同步及試驗期間圖樣可視性。
Instron · 微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試 ↗適用邊界 封裝彎曲不等同板級落下或溫循，也不能單獨證明焊墊下方基材開裂或使用壽命；結果須配合失效分析。 評估準備 BLNKK 建議準備尺寸與堆疊、試樣方向、跨距與載入速率、前處理，以及力位移與電性或顯微觀察目標。 向供應商確認 請確認治具、荷重元及失效偵測方式，幾何模型與順應性校正，並釐清如何連結板級測試和材料失效證據。