9400 系列板材試片高速衝擊比較
Instron · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 比較板材與支撐條件的衝擊反應，需要明確且可重複的施力方式。
- 技術方式
- 9400 系列以設定落重與速度施加衝擊，搭配衝頭、支撐治具及力訊號擷取。
- 適用範圍
- 可用於材料或組件試片；若評估板級封裝，需先驗證試片與實際受力的關聯。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界官方資料未證實此配置直接符合特定 JEDEC 板級落摔方法。落重能量不等於 BGA 接點負荷，力曲線也不能單獨判定破裂層。
評估準備BLNKK 建議整理板材／疊層、試片與支撐尺寸、落重與速度，以及電性、局部應變和破面對照計畫。
向供應商確認請確認機型、衝頭／支撐、感測器量程與取樣配置，並約定如何證明試片測試與實際板級失效的關聯。
- 公開依據
- 官方頁及 EN V2 型錄列出材料／組件衝擊、可更換治具、力訊號與高速攝影觸發配置。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。