微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試
量測薄型、多層封裝受彎曲負載時的力與位移反應，協助比較結構強度及開裂或分層風險。
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- 微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試 · 可靠度驗證與失效分析
- ElectroPuls E1000 接點試片循環力學比較 · 工程量測與特性分析
應用範圍: IC／BGA／chip-on-film／stacked package／substrate · 焊接接點／介面試片 · 板材／支撐條件代表性試片
目錄中的方案 · 3
ElectroPuls E1000 接點試片循環力學比較
在一致的負荷條件下比較焊接接點試片的循環力學反應與損傷。
9400 系列板材試片高速衝擊比較
比較板材與支撐條件的衝擊反應，需要明確且可重複的施力方式。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣 · 原廠據點
Instron Taiwan — Hsinchu
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中國大陸 · 原廠據點
Instron Shanghai — Sales and Support Office
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美國 · 總部 · 業務洽詢
Instron Worldwide Headquarters — Sales
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