微型封裝三點／四點彎曲可靠度測試
Instron · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 量測薄型、多層封裝受彎曲負載時的力與位移反應，協助比較結構強度及開裂或分層風險。
- 技術方式
- 以微型三點或四點治具施力，調整跨距與接觸幾何；軟體依試樣幾何推算彎曲應力、應變與模數。
- 適用範圍
- 適合IC、BGA、薄膜覆晶及堆疊封裝的機械比較；選用配置須符合樣品尺寸與測試目的。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界封裝彎曲不等同板級落下或溫循，也不能單獨證明焊墊下方基材開裂或使用壽命；結果須配合失效分析。
評估準備BLNKK 建議準備尺寸與堆疊、試樣方向、跨距與載入速率、前處理，以及力位移與電性或顯微觀察目標。
向供應商確認請確認治具、荷重元及失效偵測方式，幾何模型與順應性校正，並釐清如何連結板級測試和材料失效證據。
- 公開依據
- 原廠應用頁說明治具、失效負載與順應性校正；2018年型錄及2025年更新文章提供微電子測試例。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。