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HSpeedDIC 跌落/衝擊表面變形量測

Dantec Dynamics · 工程量測與特性分析

方案用途
跌落或衝擊評估需比較板材與固定方式在事件中的表面變形。
技術方式
HSpeedDIC 以高速相機、校準與數位影像相關分析,取得可見表面的三維位移與應變。
適用範圍
可用於瞬態載荷比較;表面圖樣須全程可見,視野、曝光與事件同步需配合試件。
限制與待確認事項

以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議,並非原廠保證或必備資料清單。

適用邊界

光學表面量測不能看穿焊墊下的破裂層,也不量電性導通;應變集中不能單獨證明 BGA 失效位置。

評估準備

BLNKK 建議整理板材、固定方式、落下條件與預期觀察區域,規劃可見散斑及與獨立電性/失效檢查的同步對照。

向供應商確認

請確認相機與鏡頭配置、視野內的空間與時間解析度、校準方法、觸發同步及試驗期間圖樣可視性。

公開依據
原廠具名說明衝擊、跌落用途及典型雙相機配置,並公開表面相關與三角測量原理。

補充參考資料

聯絡供應商

查看公司聯絡資訊,透過官方管道詢問此方案。

相關工程問題

以下連結來自已建立的方案關係,可接續查看工程條件與評估準備。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案;方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。