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Dantec Dynamics

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公開能力摘要

  • 提供光學變形、位移與流體量測系統。
量測、檢查與失效定位

其他名稱: Dantec Dynamics A/S

應用範圍: BGA 跌落負荷比較

目錄中的方案 · 1

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

封裝變形、應力／應變或 DIC 量測請在表單選 Stress and Strain，註明量測用途。台灣與中國窗口來自 Solid Mechanics & NDT 名錄；中國 FUSS 列出的用途包含工業／研究與雷射剪切散斑／NDT。特定量測產品與代理範圍，請先向供應商確認。 官方來源 ↗

更多地區聯絡方式 (1)

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

供應商更新與認領 →

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。