iST BLR 板級失效定位服務

Integrated Service Technology (iST) · 可靠度驗證與失效分析

方案用途: 板級試驗發生電性異常時，需要把接點座標與實際損傷位置對齊。
技術方式: iST BLR 失效分析整合 X 光、聲學掃描、熱 EMMI、染色拆解及目標截面，依問題選擇方法。
適用範圍: 用於板上元件的介面失效調查；BGA／PCBA 的可測區域與取樣範圍需確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
觀察到裂紋／分層不會自動確定成因或發生時點。染色拆解與截面會改變試樣，需保留製備紀錄。
評估準備
BLNKK 建議準備試驗階段、電性／座標紀錄、原始樣品與正常對照，事先規劃非破壞檢查及破壞取樣順序。
向供應商確認
請確認取樣與目標區、可用方法、製備影響和證據交叉核對，另約定報告範圍及交付時程。
公開依據: 原廠服務頁明列定位方法及跨站分析／建議，未列每個案件的固定測試組合。

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