HAST 濕熱加速可靠度驗證與異常分析
評估 IC 封裝在濕熱條件下的可靠度，並分析偏壓測試中的腐蝕、漏電或電化學遷移異常。細間距 BGA／CSP 的測試板、助焊劑殘留與環境污染也可能影響結果判讀。
Integrated Service Technology (iST)
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- 可靠度驗證、材料分析與失效分析
其他名稱: iST - Integrated Service Technology · iST Integrated Service Technology
應用範圍: BGA／CSP／非氣密 IC 封裝 · Underfill／mold／黏著劑／載板／薄膜 · 板級 BGA／PCBA · 經確認可接近的測試端口
目錄中的方案 · 4
TMA／DMA／DSC 先進封裝材料熱特性分析
封膠、底部填充膠、黏著劑與載板材料的 CTE、Tg 或模數若來自不同測法與試片狀態，容易產生不一致的材料比較及熱機械模型輸入。
iST BLR 板級失效定位服務
板級試驗發生電性異常時，需要把接點座標與實際損傷位置對齊。
iST 客製高速量測治具服務
比較高速通道耦合時，需要可重複的測試端口、終端與連接方式，避免治具影響混入樣品差異。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
iST — Taiwan Business Contact / Anita Lin
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
iST — China Business Contact
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
iST — United States Business Contact / Edward Lee
官方來源 ↗查閱日期
更多地區聯絡方式 (2)
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
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