IR 與試驗路徑有效性
條件待確認先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
待確認：低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？；初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？；接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？工程條件
確認條件，準備下一步。
針對「載板濕熱偏壓絕緣漏電」，補充會改變評估順序的資訊，並檢查每個候選的依據與限制。
條件可動態調整順序未知條件不會被自動判定為成立所有選擇只保留在目前瀏覽器
工程條件
用5個關鍵條件，看看評估順序如何改變。
先確認有機載板導體間絕緣路徑與有效濕熱偏壓量測，再分開治具、表面污染及內部 CAF 假設。 未知維持待確認；「可評估」只表示方法輸入齊備，不表示已診斷或通過資格。
已確認0 / 5項0條路線可先評估
路徑與量測
材料與證據
所有路徑的條件判斷
即時變化
目前評估順序
失效路徑與形貌定位
條件待確認先保留電性時序、未改變樣品與正常對照。
待確認：低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？；是否有保留失效電性時序且未先清洗／過度電測的目標樣品？材料／間距受控對照
條件待確認先補共同環境、混淆控制及實際結構。
待確認：低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？；初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？；接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？；導體間距、層位、玻纖方向及材料／製造履歷是否已對位？候選方案
條件改變後的目前判斷
濕熱偏壓 IR 有效性審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
條件待確認漏電目標與介面分析評估ASE先保留電性時序、未改變樣品與正常對照。
條件待確認有效試驗下的材料與間距共同審查BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
條件待確認AMI 偏壓絕緣與漏電監測ESPEC先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
條件待確認AMI 偏壓絕緣與漏電監測ESPEC先補共同環境、混淆控制及實際結構。
條件待確認ORS SIR／ECM 濕熱偏壓試驗Oneida Research Services先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
條件待確認Taiyo Ink Zaristo 125G 增層介電膜TAIYO INK MFG. CO., LTD.先補共同環境、混淆控制及實際結構。
條件待確認Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料TAIYO INK MFG. CO., LTD.先補共同環境、混淆控制及實際結構。
條件待確認RMV 有機載板真空層壓Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG先補共同環境、混淆控制及實際結構。
條件待確認Isola 370HR 玻纖環氧層壓板Isola USA Corp.先補共同環境、混淆控制及實際結構。
條件待確認AutoCAF2+ 基板 CAF 漏電試驗GEN3 Systems Limited先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
條件待確認CM 離子殘留量測GEN3 Systems Limited先補共同環境、混淆控制及實際結構。
條件待確認HAST 濕熱加速可靠度驗證與異常分析iST - Integrated Service Technology先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
條件待確認此區只依你確認的條件調整評估順序；公開資料不能證明方案適用於實際樣品。
有新的測試結果？更新判讀
完成一輪對照後，按實際觀察選擇下一步。
結果只改變下一輪調查順序；不會修改條件答案、證明根因或授予方案資格。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 5
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？先確認同 net 導通並排除單一 via chain open；IR 路徑與導通電阻分開記錄。
- 初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？保留 bias-free 濕熱與偏壓階段，不把不同極性或量測時點混為同一趨勢。
- 接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？接線位置低 IR 可令 coupon 無效；表面枝晶與內部 CAF 不能只以漏電曲線區分。
- 導體間距、層位、玻纖方向及材料／製造履歷是否已對位？間距採實際幾何；7628 材料族建議不能作所有載板共用門檻。
- 是否有保留失效電性時序且未先清洗／過度電測的目標樣品？先記錄表面與失效位置；CAF 細絲易破壞，截面沒看到不等於排除。
值得評估的路徑
IR 與試驗路徑有效性
先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？
- 初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？
- 接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？
哪些條件會改變這條路徑
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？支持先評估: 載板導體間絕緣路徑已定位 · 目前不適合: 已定位同 net 導通中斷
- 初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？支持先評估: 環境／偏壓／IR 基準可比 · 目前不適合: 基準、極性或環境履歷不足
- 接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？支持先評估: 治具／表面／凝露控制可追溯 · 目前不適合: 仍有治具／表面或凝露混淆
失效路徑與形貌定位
先保留電性時序、未改變樣品與正常對照。
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？
- 是否有保留失效電性時序且未先清洗／過度電測的目標樣品？
哪些條件會改變這條路徑
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？支持先評估: 載板導體間絕緣路徑已定位 · 目前不適合: 已定位同 net 導通中斷
- 是否有保留失效電性時序且未先清洗／過度電測的目標樣品？支持先評估: 目標失效與正常樣品可追溯 · 目前不適合: 失效樣品已改變且無原始證據
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？
準備這些資料
- 初始／偏壓 IR 時序；環境與極性 trace；接線、表面與凝露檢查
- 原始 IR 時序及路徑；未改變正常／異常樣品；表面與導體間位置
討論時先問
- IR 量測與偏壓極性、環境及基準是否可追溯？
- 漏電位置是在接線、表面還是內部導體間？
公開參考來源
IPC · IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis ↗2016 Rev B 的 PWB coupon 方法；載板幾何／現行適用規範另確認，不輸出通用時數、電壓或失效門檻。
Isola · Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF Applications ↗2016 年 7628 及 FR408／IS415／FR408HR／I-Speed 經驗；不把材料族或間距門檻外推所有載板。
帶走目前判斷
下載評估準備摘要
把目前問題摘要、條件回答、評估順序、已選方案、前提與來源整理成可編輯的 Markdown 檔。
0 / 5 項條件已確認0個已選方案
只在瀏覽器中建立檔案，不會上傳內容。
下載摘要或尋求協助，都不需要先選兩個方案。
選填案件與試驗版本0個案件 ·0個版本留在此瀏覽器
持續試驗紀錄
把條件、結果與假設保存成可追蹤版本。
案件只保存在同一瀏覽器。會保存案件標題、你在此處輸入的假設與修訂說明，以及結構化判斷；搜尋原文、問題摘要與附件不會自動寫入或上傳。
開啟案件工作區 →可在工作區管理狀態、版本與使用紀錄。
先選擇或建立案件案件會把多次試驗節點串成版本歷史。
版本保留當時的條件、結果、假設與已選方案；後續修改不會覆寫舊版。
查看候選、完整來源與限制
相關方案
13個候選方案
已選0 / 3個方案可從下方任一方案加入比較；最多同時比較 3 個方案。
至少選擇 2 個方案01
濕熱偏壓 IR 有效性審查編輯研究／承接待確認BLNKK 公開資料整理 · 參與與樣品適用性待確認
濕熱偏壓 IR 有效性審查
BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）
依公開 IPC 方法定義可追溯量測與混淆檢查。
依據：IPC：IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係正式方案資料尚待建檔
目前只有經查核的公開流程資料，未與 BLNKK 正式方案資料庫中的單一產品紀錄建立對應。
- 初始／偏壓 IR 時序
- 環境與極性 trace
- 接線、表面與凝露檢查
- 漏電曲線直接證明 CAF
- 照搬舊 coupon 門檻
02
漏電目標與介面分析評估公開方法／能力BLNKK 公開資料整理 · 參與與樣品適用性待確認
漏電目標與介面分析評估
ASE
以保存的失效位置評估電性定位與目標截面需求。
依據：ASE：Failure Analysis Lab；IPC：IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係正式方案資料尚待建檔
目前只有經查核的公開流程資料，未與 BLNKK 正式方案資料庫中的單一產品紀錄建立對應。
- 原始 IR 時序及路徑
- 未改變正常／異常樣品
- 表面與導體間位置
- 先清洗後宣稱無污染
- 截面無細絲即判非 CAF
03
有效試驗下的材料與間距共同審查編輯研究／承接待確認BLNKK 公開資料整理 · 參與與樣品適用性待確認
有效試驗下的材料與間距共同審查
BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）
有效 IR 與實際幾何均齊備才比較材料／製造或間距需求。
依據：IPC：IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis；Isola：Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF ApplicationsIPC：IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis ↗Isola：Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF Applications ↗
查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係正式方案資料尚待建檔
目前只有經查核的公開流程資料，未與 BLNKK 正式方案資料庫中的單一產品紀錄建立對應。
- 有效且可比 IR 結果
- 實際層位／間距／織紋
- 同批材料與製造履歷
- 以材料名稱當 CAF resistant 證明
- 通用套7628間距
04
直接候選方案公開產品；專案適配待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
AMI 偏壓絕緣與漏電監測
ESPEC
潮濕偏壓下出現漏電時，需要追蹤絕緣電阻變化與事件時間，並對照環境條件。
依據：ESPEC 產品頁、試驗服務頁與 2021 年 6 月型錄說明電阻量測、事件偵測及環境箱連接，並列出不同偏壓配置。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係同一正式方案
ESPECAMI 偏壓絕緣與漏電監測開啟正式方案資料 →- 可接線的線路板、載板與絕緣試片，用於電化學遷移及濕熱偏壓評估；偏壓與治具須配合試片選擇。
- 適用邊界 電阻下降不能單獨區分 CAF、表面枝晶或治具漏電，仍需缺陷定位及材料分析。環境箱、治具與偏壓範圍取決於配置；事件偵測不等於連續精密波形量測。 評估準備 BLNKK 建議整理線距、疊層、偏壓、溫濕度與失效門檻，並安排空白治具對照及故障位置檢查。 向供應商確認 確認偏壓與電阻量測範圍、事件門檻及資料記錄方式，以及環境箱、治具和線纜的相容性。請說明所需選配及校正方法。
上述判斷所依據的一手來源ESPEC：AMI 偏壓絕緣與漏電監測 ↗
05
配套分析與量測公開產品；專案適配待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
AMI 偏壓絕緣與漏電監測
ESPEC
潮濕偏壓下出現漏電時，需要追蹤絕緣電阻變化與事件時間，並對照環境條件。
依據：ESPEC 產品頁、試驗服務頁與 2021 年 6 月型錄說明電阻量測、事件偵測及環境箱連接，並列出不同偏壓配置。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係支援檢查方法
ESPECAMI 偏壓絕緣與漏電監測開啟正式方案資料 →- 可接線的線路板、載板與絕緣試片，用於電化學遷移及濕熱偏壓評估；偏壓與治具須配合試片選擇。
- 適用邊界 電阻下降不能單獨區分 CAF、表面枝晶或治具漏電，仍需缺陷定位及材料分析。環境箱、治具與偏壓範圍取決於配置；事件偵測不等於連續精密波形量測。 評估準備 BLNKK 建議整理線距、疊層、偏壓、溫濕度與失效門檻，並安排空白治具對照及故障位置檢查。 向供應商確認 確認偏壓與電阻量測範圍、事件門檻及資料記錄方式，以及環境箱、治具和線纜的相容性。請說明所需選配及校正方法。
上述判斷所依據的一手來源ESPEC：AMI 偏壓絕緣與漏電監測 ↗
06
配套分析與量測公開提供；配置與服務範圍待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
ORS SIR／ECM 濕熱偏壓試驗
Oneida Research Services
載板漏電需先確認污染與試驗路徑。
依據：服務頁列出時間、溫度、濕度與偏壓參數，以及 IPC 試片和方法。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係支援檢查方法
Oneida Research ServicesORS SIR／ECM 濕熱偏壓試驗開啟正式方案資料 →- 官方服務以 PCB 製程潔淨度、助焊劑殘留與阻焊材料等 SIR／ECM 試片評估為主。
- 適用邊界 表面 SIR／ECM 不等同內部 CAF 鑑定，也不能直接推導現場壽命。特定基板的代表性路徑與失效位置需另行確認。 評估準備 BLNKK 建議整理材料、殘留／清洗流程、導體間距及測試路徑，設置背景漏電與製程對照，保留失效定位資料。 向供應商確認 請確認試片設計、偏壓／溫濕度／時程、適用方法及判定標準，以及內部 CAF 疑慮需另採何種測試。
上述判斷所依據的一手來源Oneida Research Services：ORS SIR／ECM 濕熱偏壓試驗 ↗
07
配套分析與量測公開產品；供貨與配置待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
Taiyo Ink Zaristo 125G 增層介電膜
TAIYO INK MFG. CO., LTD.
CAF 漏電調查需比較層間介電材料、導體間距與濕熱偏壓條件。
依據：官方日文頁具名說明 125G 的 SAP 用途與貼合、固化、雷射鑽孔及鍍銅流程。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
- 可作為積層板介電膜的評估選項；封裝載板用途與實際堆疊相容性需另確認。
- 適用邊界 公開資料未證明特定堆疊通過 CAF 驗證，也不表示可直接替換 ABF；材料選擇不能定位或修復既有漏電。 評估準備 BLNKK 建議整理堆疊、導體／孔間距、濕熱偏壓與漏電履歷，並以相同條件比較候選膜及正常／異常試片。 向供應商確認 請確認適用板材與封裝用途、貼合與固化窗口、粗化／鍍銅相容性，以及與本案條件相符的絕緣可靠度資料。
08
配套分析與量測公開產品；供貨與配置待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料
TAIYO INK MFG. CO., LTD.
塞孔材料比較需釐清孔壁、填料與相鄰導體在濕熱偏壓下的狀態。
依據：日文技術頁具名列出 DX1／Z2，並說明塞孔用途與印刷、固化及研磨流程。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
- 官方將 DX 系列用於封裝板、Z 系列用於一般多層板；實際孔型與材料牌號需匹配。
- 適用邊界 封裝板用途不等於本案已通過 CAF 或絕緣驗證；塞孔亦不是銅電鍍或既有漏電修復。不同牌號的製程條件不能直接互用。 評估準備 BLNKK 建議整理孔徑、鍍銅與間距、塞孔／固化履歷及截面影像，並以相同濕熱偏壓條件比較填孔狀態與漏電。 向供應商確認 請確認 DX1 或 Z2 的選用、孔壁與後續覆蓋製程相容性、固化及研磨窗口，以及本案所需的空洞、收縮與絕緣評估。
09
配套分析與量測公開產品；專案配置與供貨待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
RMV 有機載板真空層壓
Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG
在 CAF／載板漏電調查中製作不同層構或層壓條件的對照試片，比較製程歷程與後續絕緣表現。
依據：LAUFFER 現行頁與 L011 型錄說明 RMV 模組化、熱媒油加熱及自動化配置；沒有特定載板的 CAF／漏電驗證結果。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
- 原廠層壓產品組合涵蓋 PCB、CCL 與 IC 載板；RMV 的板幅、層構及製程窗口需逐案確認。
- 適用邊界 層壓設備本身不能證明 CAF 耐受性；後續仍需相應電性與環境試驗。型錄的整體產品組合數值、熱／溫啟動及資料管理功能不能全部套到任一 RMV 配置。 評估準備 BLNKK 建議準備樹脂／玻纖與銅層結構、板幅／厚度、現行層壓及儲存履歷。搭配正常／失效對照、漏電位置與已有偏壓／濕熱資料，界定試片比較方式。 向供應商確認 確認 RMV 配置、材料相容性、真空／溫壓程序及冷卻／轉移方式。再確認可保留的製程紀錄，並另外約定 CAF／絕緣驗證與判定條件。
10
直接候選方案公開產品；供貨與配置待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
Isola 370HR 玻纖環氧層壓板
Isola USA Corp.
在載板／電路板 CAF 漏電調查中，比較玻纖環氧材料與實際層構，對照線距、製程及濕熱偏壓表現。
依據：Isola 現行頁列出 370HR 的 CAF 耐受宣稱、材料選項及典型物性，未提供本案線距與偏壓／濕熱條件的驗證結果。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係同一正式方案
Isola USA Corp.Isola 370HR 玻纖環氧層壓板開啟正式方案資料 →- 公開用途為多層電路板；需確認板材構型與製程相容性，不能直接外推至所有 ABF／RDL 封裝疊構。
- 適用邊界 原廠 CAF 耐受宣稱不能代替實際板件測試，也不保證導電絲不生長。典型物性與一般材料認可不能直接作為本案間距、層構或循環條件的資格。 評估準備 BLNKK 建議準備玻纖／樹脂含量與銅箔、層壓／鑽孔／回焊履歷、導體間距及失效位置。整理吸濕、偏壓／溫濕度與絕緣對照，使用可追溯的比較試片。 向供應商確認 確認實際構型、最新規格及可提供的 CAF 試驗條件與結果。約定線距、製板流程、預處理及濕熱偏壓驗證，並區分材料供貨規格與成板允收。
上述判斷所依據的一手來源Isola USA Corp.：Isola 370HR 玻纖環氧層壓板 ↗
11
直接候選方案公開產品；專案配置與供貨待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
AutoCAF2+ 基板 CAF 漏電試驗
GEN3 Systems Limited
基板漏電需要建立偏壓與濕熱下的有效量測。
依據：官方具名頁說明自動監測、多通道配置及客製測試架；實際電性範圍需查核選定版本。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係同一正式方案
GEN3 Systems LimitedAutoCAF2+ 基板 CAF 漏電試驗開啟正式方案資料 →- 供多層板材料與製程的 CAF 試驗評估；試片、接線、測試架與環境設備銜接須配合配置確認。
- 適用邊界 電阻下降不能單獨證明或定位 CAF；治具漏電、表面污染及結露仍須以對照與物理分析區分。 評估準備 BLNKK 建議準備試片結構、導體間距、偏壓與溫濕度歷程、空白／基準對照及停止判準。 向供應商確認 請確認量測範圍與偏壓配置、屏蔽和漏電背景、取樣間隔，以及環境箱與試片架的相容性。
上述判斷所依據的一手來源GEN3 Systems Limited：AutoCAF2+ 基板 CAF 漏電試驗 ↗
12
配套分析與量測公開產品；專案配置與供貨待確認BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
CM 離子殘留量測
GEN3 Systems Limited
濕熱漏電調查需比較製程後可萃取的離子殘留，並控制取樣與萃取條件。
依據：官方正文與 FAQ 說明萃取控制，並區分 ROSE 與以可重現萃取量監測製程變化的 PICT。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
正式方案資料關係支援檢查方法
GEN3 Systems LimitedCM 離子殘留量測開啟正式方案資料 →- 供相容的板件、零件與組件；樣品尺寸、表面積、液量及程序須配合機型與方法確認。
- 適用邊界 不辨識個別離子或埋藏 CAF；PICT 不等於全部殘留總量，過度萃取亦可能改變結果。 評估準備 BLNKK 建議準備樣品與清洗歷程、表面積計算、材料相容性、空白值及對照樣品，固定萃取程序。 向供應商確認 請確認所選 ROSE／PICT 方法、液體與溫度控制、面積和液量、校正及測試時間的判定方式。
上述判斷所依據的一手來源GEN3 Systems Limited：CM 離子殘留量測 ↗
13
配套分析與量測商用實驗室服務BLNKK 公開資料整理 · 適用性待確認
HAST 濕熱加速可靠度驗證與異常分析
iST - Integrated Service Technology
先確認 HAST 治具、污染與偏壓有效性，再判斷漏電是否來自載板內 CAF；原文說明的是表面 ECM。
依據：iST 的 2022 年 HAST／ECM 技術文說明細間距封裝、殘留物及測試環境的影響，並列出測試規劃、硬體評估、執行與異常分析服務。2024 年測試板文章補充板材、插座及 HAST／THB 的評估背景。查看適用前提、排除條件與正式方案關係
- 適合以 BGA、CSP 等 IC 封裝的濕熱耐受能力及測試異常為評估起點。具體溫濕度、偏壓、時數、樣本與預處理應按產品及驗證目標與實驗室約定。
- 偏壓網路／極性與 HAST 歷程
- 清潔度、治具空白對照與漏電路徑
- 適用邊界 HAST 的濕熱及偏壓結果不能直接代表全部熱機械壽命或實際使用年限。測試板污染、助焊劑殘留及供電異常可能干擾判讀，需要配合異常分析釐清。 評估準備 BLNKK 建議準備封裝／球距、電路與偏壓需求、驗證目標、樣本資訊、前處理及清潔紀錄。若已有異常，補充電性變化、測試時間點、板卡資料與失效照片，供實驗室規劃分析。 向供應商確認 請 iST 確認適用試驗、溫濕度／偏壓與時數、樣本量、治具相容性及失效判定。另確認電源監控、過程紀錄和後續失效分析的交付內容，避免把測試條件直接當作壽命換算。
- 未定位不可把表面枝晶認作內部 CAF
- HAST 強度須符合目標機制
仍缺少的證據與適用條件
- 尚無本載板適用 CAF 試驗與改材／間距允收，不能直接移植舊 coupon 條件。
- 尚無供應商參與確認、樣品驗證或真實專業回覆；公開能力不能代表承接意願。
- 本地方法尚未刊登為可證實相同關係的 canonical solution。
參考資料
12筆原廠或機構資料
展開查核來源與限制
參考資料
12筆原廠或機構資料
01
標準／機構資料IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y AxisIPC · 查核日期 2026-10-04
↗02方法要求偏壓／量測極性、濕度與初始 IR 可追溯，辨別接線漏電、凝露及表面失效；細絲易受破壞。
限制：2016 Rev B 的 PWB coupon 方法；載板幾何／現行適用規範另確認，不輸出通用時數、電壓或失效門檻。原廠技術資料Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF ApplicationsIsola · 查核日期 2026-10-04
↗03特定材料族的應用說明連結玻纖浸潤、織紋與間距的 CAF 風險，要求客戶完整驗證。
限制：2016 年 7628 及 FR408／IS415／FR408HR／I-Speed 經驗；不把材料族或間距門檻外推所有載板。原廠產品資料Failure Analysis LabASE · 查核日期 2026-10-04
↗04列電性故障定位、非破壞 X-ray 與目標截面／FIB 等分析能力。
限制：服務清單不保證各 RDL／微孔尺度檢出率；需確認取樣、結構與破壞風險。原廠產品資料AMI 偏壓絕緣與漏電監測ESPEC · 查核日期 2026-10-05
↗05ESPEC 產品頁、試驗服務頁與 2021 年 6 月型錄說明電阻量測、事件偵測及環境箱連接，並列出不同偏壓配置。
限制：適用邊界 電阻下降不能單獨區分 CAF、表面枝晶或治具漏電，仍需缺陷定位及材料分析。環境箱、治具與偏壓範圍取決於配置；事件偵測不等於連續精密波形量測。 評估準備 BLNKK 建議整理線距、疊層、偏壓、溫濕度與失效門檻，並安排空白治具對照及故障位置檢查。 向供應商確認 確認偏壓與電阻量測範圍、事件門檻及資料記錄方式，以及環境箱、治具和線纜的相容性。請說明所需選配及校正方法。原廠產品資料ORS SIR／ECM 濕熱偏壓試驗Oneida Research Services · 查核日期 2026-10-06
↗06服務頁列出時間、溫度、濕度與偏壓參數，以及 IPC 試片和方法。
限制：適用邊界 表面 SIR／ECM 不等同內部 CAF 鑑定，也不能直接推導現場壽命。特定基板的代表性路徑與失效位置需另行確認。 評估準備 BLNKK 建議整理材料、殘留／清洗流程、導體間距及測試路徑，設置背景漏電與製程對照，保留失效定位資料。 向供應商確認 請確認試片設計、偏壓／溫濕度／時程、適用方法及判定標準，以及內部 CAF 疑慮需另採何種測試。原廠產品資料Taiyo Ink Zaristo 125G 增層介電膜TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 查核日期 2026-10-06
↗07官方日文頁具名說明 125G 的 SAP 用途與貼合、固化、雷射鑽孔及鍍銅流程。
限制：適用邊界 公開資料未證明特定堆疊通過 CAF 驗證，也不表示可直接替換 ABF；材料選擇不能定位或修復既有漏電。 評估準備 BLNKK 建議整理堆疊、導體／孔間距、濕熱偏壓與漏電履歷，並以相同條件比較候選膜及正常／異常試片。 向供應商確認 請確認適用板材與封裝用途、貼合與固化窗口、粗化／鍍銅相容性，以及與本案條件相符的絕緣可靠度資料。原廠產品資料Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 查核日期 2026-10-06
↗08日文技術頁具名列出 DX1／Z2，並說明塞孔用途與印刷、固化及研磨流程。
限制：適用邊界 封裝板用途不等於本案已通過 CAF 或絕緣驗證；塞孔亦不是銅電鍍或既有漏電修復。不同牌號的製程條件不能直接互用。 評估準備 BLNKK 建議整理孔徑、鍍銅與間距、塞孔／固化履歷及截面影像，並以相同濕熱偏壓條件比較填孔狀態與漏電。 向供應商確認 請確認 DX1 或 Z2 的選用、孔壁與後續覆蓋製程相容性、固化及研磨窗口，以及本案所需的空洞、收縮與絕緣評估。原廠產品資料RMV 有機載板真空層壓Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG · 查核日期 2026-10-06
↗09LAUFFER 現行頁與 L011 型錄說明 RMV 模組化、熱媒油加熱及自動化配置；沒有特定載板的 CAF／漏電驗證結果。
限制：適用邊界 層壓設備本身不能證明 CAF 耐受性；後續仍需相應電性與環境試驗。型錄的整體產品組合數值、熱／溫啟動及資料管理功能不能全部套到任一 RMV 配置。 評估準備 BLNKK 建議準備樹脂／玻纖與銅層結構、板幅／厚度、現行層壓及儲存履歷。搭配正常／失效對照、漏電位置與已有偏壓／濕熱資料，界定試片比較方式。 向供應商確認 確認 RMV 配置、材料相容性、真空／溫壓程序及冷卻／轉移方式。再確認可保留的製程紀錄，並另外約定 CAF／絕緣驗證與判定條件。原廠產品資料Isola 370HR 玻纖環氧層壓板Isola USA Corp. · 查核日期 2026-10-06
↗10Isola 現行頁列出 370HR 的 CAF 耐受宣稱、材料選項及典型物性，未提供本案線距與偏壓／濕熱條件的驗證結果。
限制：適用邊界 原廠 CAF 耐受宣稱不能代替實際板件測試，也不保證導電絲不生長。典型物性與一般材料認可不能直接作為本案間距、層構或循環條件的資格。 評估準備 BLNKK 建議準備玻纖／樹脂含量與銅箔、層壓／鑽孔／回焊履歷、導體間距及失效位置。整理吸濕、偏壓／溫濕度與絕緣對照，使用可追溯的比較試片。 向供應商確認 確認實際構型、最新規格及可提供的 CAF 試驗條件與結果。約定線距、製板流程、預處理及濕熱偏壓驗證，並區分材料供貨規格與成板允收。原廠產品資料AutoCAF2+ 基板 CAF 漏電試驗GEN3 Systems Limited · 查核日期 2026-10-06
↗11現行整機頁明列 CAF 與多通道記錄。
限制：適用邊界 電阻下降不能單獨證明或定位 CAF；治具漏電、表面污染及結露仍須以對照與物理分析區分。 評估準備 BLNKK 建議準備試片結構、導體間距、偏壓與溫濕度歷程、空白／基準對照及停止判準。 向供應商確認 請確認量測範圍與偏壓配置、屏蔽和漏電背景、取樣間隔，以及環境箱與試片架的相容性。原廠產品資料CM 離子殘留量測GEN3 Systems Limited · 查核日期 2026-10-06
↗12現行 CM 頁明列導電度及萃取條件。
限制：適用邊界 不辨識個別離子或埋藏 CAF；PICT 不等於全部殘留總量，過度萃取亦可能改變結果。 評估準備 BLNKK 建議準備樣品與清洗歷程、表面積計算、材料相容性、空白值及對照樣品，固定萃取程序。 向供應商確認 請確認所選 ROSE／PICT 方法、液體與溫度控制、面積和液量、校正及測試時間的判定方式。原廠產品資料HAST 濕熱加速可靠度驗證與異常分析iST - Integrated Service Technology · 查核日期 2026-10-06
↗iST 的 2022 年 HAST／ECM 技術文說明細間距封裝、殘留物及測試環境的影響，並列出測試規劃、硬體評估、執行與異常分析服務。2024 年測試板文章補充板材、插座及 HAST／THB 的評估背景。
限制：適用邊界 HAST 的濕熱及偏壓結果不能直接代表全部熱機械壽命或實際使用年限。測試板污染、助焊劑殘留及供電異常可能干擾判讀，需要配合異常分析釐清。 評估準備 BLNKK 建議準備封裝／球距、電路與偏壓需求、驗證目標、樣本資訊、前處理及清潔紀錄。若已有異常，補充電性變化、測試時間點、板卡資料與失效照片，供實驗室規劃分析。 向供應商確認 請 iST 確認適用試驗、溫濕度／偏壓與時數、樣本量、治具相容性及失效判定。另確認電源監控、過程紀錄和後續失效分析的交付內容，避免把測試條件直接當作壽命換算。相關技術問答
- IR 量測與偏壓極性、環境及基準是否可追溯？
- 漏電位置是在接線、表面還是內部導體間？