ORS SIR／ECM 濕熱偏壓試驗

Oneida Research Services · 可靠度驗證與失效分析

方案用途: 基板漏電與離子污染評估，需要可對照的測試路徑及製程樣品。
技術方式: ORS 在溫濕度受控環境對試片施加直流偏壓，連續記錄絕緣電阻，並以光學紀錄檢查枝晶等跡象。
適用範圍: 官方服務以 PCB 製程潔淨度、助焊劑殘留與阻焊材料等 SIR／ECM 試片評估為主。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
表面 SIR／ECM 不等同內部 CAF 鑑定，也不能直接推導現場壽命。特定基板的代表性路徑與失效位置需另行確認。
評估準備
BLNKK 建議整理材料、殘留／清洗流程、導體間距及測試路徑，設置背景漏電與製程對照，保留失效定位資料。
向供應商確認
請確認試片設計、偏壓／溫濕度／時程、適用方法及判定標準，以及內部 CAF 疑慮需另採何種測試。
公開依據: 服務頁列出時間、溫度、濕度與偏壓參數，以及 IPC 試片和方法。

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