OM 系統 D-coupon 回焊連續性測試服務
微孔在室溫下可能恢復導通，僅做回焊前後檢查可能漏掉熱歷程中的電阻變化。
Oneida Research Services
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- 有機載板或 HDI 板的微孔回到室溫後可能恢復導通，需要在回焊熱歷程中追蹤電阻變化。
其他名稱: ORS
應用範圍: 有機載板／HDI 微孔 · 載板污染／漏電試片 · lid 膠材／固化試片
目錄中的方案 · 3
ORS SIR／ECM 濕熱偏壓試驗
基板漏電與離子污染評估，需要可對照的測試路徑及製程樣品。
ORS 膠材逸氣分析
比較蓋板膠的釋氣行為，需要將逸出物與樣品固化歷程一起評估。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
聯絡資訊
透過以下官方管道，自行聯絡供應商。
此窗口供 ORS 元件、封裝與材料分析的一般詢問。請先說明樣品、分析項目及所在地區；正式送樣另有各實驗室的提交文件。美國一般詢問電話分機為 2231。 官方來源 ↗
美國 · 原廠據點
Oneida Research Services, Inc. — General Inquiries (Krista Vivenzo)
官方來源 ↗查閱日期
法國 · 原廠據點
Oneida Recherche Services — European Office
官方來源 ↗查閱日期
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