OM 系統 D-coupon 回焊連續性測試服務

Oneida Research Services · 可靠度驗證與失效分析

方案用途: 微孔在室溫下可能恢復導通，僅做回焊前後檢查可能漏掉熱歷程中的電阻變化。
技術方式: OM 系統施加對流回焊或熱衝擊曲線，以四線式量測追蹤 D-coupon 菊鏈電阻；每個電路網路每秒取得一次讀值。
適用範圍: 適用於能製作代表實際微孔、堆疊與製程的板／有機載板試片，並事先議定熱歷程與判讀標準的評估。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
每秒一次取樣可能漏掉較短的瞬時開路，菊鏈電阻也不能單獨定位哪一層微孔介面失效。網站通用曲線與門檻不能直接當作本案驗收標準。
評估準備
BLNKK 建議整理堆疊、孔形、製程與菊鏈設計，說明回焊條件、異常持續時間及電阻基準，核對試片代表性。
向供應商確認
確認有機載板與試片的服務適用性、實際曲線、取樣及判讀門檻，以及報告能提供的失效線索與後續分析選項。
公開依據: Oneida 官方服務頁說明 D-coupon、OM 量測及包含溫度曲線與電阻變化的報告。

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