Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料
TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 塞孔材料比較需釐清孔壁、填料與相鄰導體在濕熱偏壓下的狀態。
- 技術方式
- THP-100 樹脂油墨填入芯板的鍍銅通孔，經印刷、熱固化及研磨形成永久塞孔。
- 適用範圍
- 官方將 DX 系列用於封裝板、Z 系列用於一般多層板；實際孔型與材料牌號需匹配。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界封裝板用途不等於本案已通過 CAF 或絕緣驗證；塞孔亦不是銅電鍍或既有漏電修復。不同牌號的製程條件不能直接互用。
評估準備BLNKK 建議整理孔徑、鍍銅與間距、塞孔／固化履歷及截面影像，並以相同濕熱偏壓條件比較填孔狀態與漏電。
向供應商確認請確認 DX1 或 Z2 的選用、孔壁與後續覆蓋製程相容性、固化及研磨窗口，以及本案所需的空洞、收縮與絕緣評估。
- 公開依據
- 日文技術頁具名列出 DX1／Z2，並說明塞孔用途與印刷、固化及研磨流程。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。