Taiyo Ink PSR-800 封裝阻焊材料
焊料橋接比較，需要一起核對焊墊、阻焊開口與焊料量，而非只更換阻焊材料。
TAIYO INK MFG. CO., LTD.
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- 封裝阻焊、增層介電膜及永久塞孔材料。
其他名稱: Taiyo Ink · TAIYO INK MFG. · 太陽油墨
應用範圍: 封裝焊墊／阻焊開口比較 · CAF 疊層／間距材料比較 · 孔填材料／CAF 間距比較
目錄中的方案 · 3
Taiyo Ink Zaristo 125G 增層介電膜
CAF 漏電調查需比較層間介電材料、導體間距與濕熱偏壓條件。
Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料
塞孔材料比較需釐清孔壁、填料與相鄰導體在濕熱偏壓下的狀態。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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電子材料請使用 Electronics Products 表單並註明產品與製程。美國矽谷窗口明列 IC 封裝材料；台灣與深圳窗口以 PCB 材料為主，其他品項請先確認供應範圍。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
Taiwan Taiyo Ink Co., Ltd. — PCB Materials / General Product Routing
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
Taiyo Ink Trading (Shenzhen) Co., Ltd. — PCB Materials Sales
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美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
Taiyo America, Inc. — Silicon Valley Marketing Office / IC Packaging Materials
官方來源 ↗查閱日期
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