Taiyo Ink PSR-800 封裝阻焊材料
TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 焊料橋接比較，需要一起核對焊墊、阻焊開口與焊料量，而非只更換阻焊材料。
- 技術方式
- PSR-800 為 IC 封裝基板用乾膜阻焊材料，用於形成永久阻焊層與焊接開口。
- 適用範圍
- 可評估封裝基板阻焊設計；實際牌號、膜厚、開口與製程條件需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能修復既有焊料橋接；公開產品清單不代表已通過實際微間距封裝資格，也不取代焊料量與回焊控制。
評估準備BLNKK 建議準備焊墊與開口圖面、間距、膜厚、對位及固化紀錄，搭配焊料量和回焊條件比較。
向供應商確認確認適合的牌號、加工窗口和材料相容性，以及如何以實樣檢查開口品質、橋接與組裝可靠度。
- 公開依據
- 原廠產品頁列出 PSR-800 AUS410／AUSSR1；板材頁將阻焊材料列於封裝基板用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。