Taiyo Ink Zaristo 125G 增層介電膜
TAIYO INK MFG. CO., LTD. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- CAF 漏電調查需比較層間介電材料、導體間距與濕熱偏壓條件。
- 技術方式
- Zaristo125G 為環氧系熱固化層間絕緣膜，經貼合與固化後配合 SAP 製作積層板導線。
- 適用範圍
- 可作為積層板介電膜的評估選項；封裝載板用途與實際堆疊相容性需另確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開資料未證明特定堆疊通過 CAF 驗證，也不表示可直接替換 ABF；材料選擇不能定位或修復既有漏電。
評估準備BLNKK 建議整理堆疊、導體／孔間距、濕熱偏壓與漏電履歷，並以相同條件比較候選膜及正常／異常試片。
向供應商確認請確認適用板材與封裝用途、貼合與固化窗口、粗化／鍍銅相容性，以及與本案條件相符的絕緣可靠度資料。
- 公開依據
- 官方日文頁具名說明 125G 的 SAP 用途與貼合、固化、雷射鑽孔及鍍銅流程。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。