RMV 有機載板真空層壓

Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG · 封裝製程與工程驗證

方案用途: 在 CAF／載板漏電調查中製作不同層構或層壓條件的對照試片，比較製程歷程與後續絕緣表現。
技術方式: 以 RMV 熱媒油加熱層壓設備，在議定的真空、溫度與壓力條件下壓合材料；實際程序依配置與材料確認。
適用範圍: 原廠層壓產品組合涵蓋 PCB、CCL 與 IC 載板；RMV 的板幅、層構及製程窗口需逐案確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
層壓設備本身不能證明 CAF 耐受性；後續仍需相應電性與環境試驗。型錄的整體產品組合數值、熱／溫啟動及資料管理功能不能全部套到任一 RMV 配置。
評估準備
BLNKK 建議準備樹脂／玻纖與銅層結構、板幅／厚度、現行層壓及儲存履歷。搭配正常／失效對照、漏電位置與已有偏壓／濕熱資料，界定試片比較方式。
向供應商確認
確認 RMV 配置、材料相容性、真空／溫壓程序及冷卻／轉移方式。再確認可保留的製程紀錄，並另外約定 CAF／絕緣驗證與判定條件。
公開依據: LAUFFER 現行頁與 L011 型錄說明 RMV 模組化、熱媒油加熱及自動化配置；沒有特定載板的 CAF／漏電驗證結果。

補充參考資料

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