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Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG

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公開能力摘要

  • 電子組件轉注成型與真空層壓壓機。
製程設備與窗口控制

其他名稱: LAUFFER · LAUFFER Pressen

應用範圍: 電子組件環氧封裝 · PCB、CCL 與有機載板層壓

目錄中的方案 · 2

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

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聯絡資訊

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半導體包覆／封裝設備請在表單選 Encapsulation Technology，註明製程與設備需求。合肥為原廠中國公司；美國 PTI 為原廠所列銷售代理，請先確認產品及地域範圍。 官方來源 ↗

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。