UVKO 環氧樹脂轉注封裝成型
Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 封模未填滿的比較需對照材料流動、模穴幾何與注入履歷。
- 技術方式
- UVKO 以轉注柱塞將熱固性環氧材料注入閉合模具，並配合預熱、塑化及製程控制。
- 適用範圍
- 可評估電子組件的環氧轉注成型；模具、組件尺寸及實際膠料需確認配置。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界填充結果仍受黏度、澆道、排氣與固化影響；公開資料不證明本細間距封裝已合格，也不能由後期分層反推初始缺料原因。
評估準備BLNKK 建議整理脫模時缺料位置、模穴／澆口／排氣、膠料批次與黏度資料，以及供料、溫度、壓力及固化履歷。
向供應商確認請確認 UVKO 型號、工具與供料／預熱配置、可記錄參數，以及使用本模具和材料的對照試驗與填充判定方式。
- 公開依據
- 官方封裝頁與 2026 年 8 月型錄具名說明 UVKO 轉注原理及熱固性材料用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。