IR 與試驗路徑有效性
先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
比較方案
比較各方案的用途、所需資料與限制。
針對「載板濕熱偏壓絕緣漏電」，先了解每個方案能回答什麼，再安排驗證順序。
目前比較0個方案在這一頁直接選擇 2–3 個方案；排列順序不代表推薦。
查看完整方案資料選擇方案
挑選要並排檢查的候選
請先選擇至少 2 個方案。
查看完整方案資料 →BLNKK 不會預先替你選擇，也不會把排列順序當作推薦。
BLNKK 評估整理
補充工程條件 →下一步
可以先比較用途與限制；補充關鍵樣品條件後，再規劃驗證。
已選 0 個方案相關條件已確認 0 / 5尚未選擇方案；以下依目前工程問題整理。
優先待確認事項 · 5
01載板導體間絕緣路徑已定位待確認
02環境／偏壓／IR 基準可比待確認
03治具／表面／凝露控制可追溯待確認
04實際幾何與材料履歷可比待確認
05目標失效與正常樣品可追溯待確認
相關評估路徑
評估準備清單
依相關工程條件整理的討論準備項目；不代表原廠硬性要求或資料已具備。
- 載板導體間絕緣路徑已定位
- 環境／偏壓／IR 基準可比
- 治具／表面／凝露控制可追溯
- 實際幾何與材料履歷可比
其餘 1 項準備資料
- 目標失效與正常樣品可追溯
各方案的專屬輸入與適用限制，請一併查看上方比較表。
討論時先問
- IR 量測與偏壓極性、環境及基準是否可追溯？
- 漏電位置是在接線、表面還是內部導體間？
- 層位、實際間距、玻纖方向與製造履歷如何對位？
公開參考來源 · 12
- IPC · IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis ↗
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方法要求偏壓／量測極性、濕度與初始 IR 可追溯，辨別接線漏電、凝露及表面失效；細絲易受破壞。
2016 Rev B 的 PWB coupon 方法；載板幾何／現行適用規範另確認，不輸出通用時數、電壓或失效門檻。
- Isola · Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF Applications ↗
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特定材料族的應用說明連結玻纖浸潤、織紋與間距的 CAF 風險，要求客戶完整驗證。
2016 年 7628 及 FR408／IS415／FR408HR／I-Speed 經驗；不把材料族或間距門檻外推所有載板。
- ASE · Failure Analysis Lab ↗
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列電性故障定位、非破壞 X-ray 與目標截面／FIB 等分析能力。
服務清單不保證各 RDL／微孔尺度檢出率；需確認取樣、結構與破壞風險。
- ESPEC · AMI 偏壓絕緣與漏電監測 ↗
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ESPEC 產品頁、試驗服務頁與 2021 年 6 月型錄說明電阻量測、事件偵測及環境箱連接，並列出不同偏壓配置。
適用邊界 電阻下降不能單獨區分 CAF、表面枝晶或治具漏電，仍需缺陷定位及材料分析。環境箱、治具與偏壓範圍取決於配置；事件偵測不等於連續精密波形量測。 評估準備 BLNKK 建議整理線距、疊層、偏壓、溫濕度與失效門檻，並安排空白治具對照及故障位置檢查。 向供應商確認 確認偏壓與電阻量測範圍、事件門檻及資料記錄方式，以及環境箱、治具和線纜的相容性。請說明所需選配及校正方法。
- Oneida Research Services · ORS SIR／ECM 濕熱偏壓試驗 ↗
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服務頁列出時間、溫度、濕度與偏壓參數，以及 IPC 試片和方法。
適用邊界 表面 SIR／ECM 不等同內部 CAF 鑑定，也不能直接推導現場壽命。特定基板的代表性路徑與失效位置需另行確認。 評估準備 BLNKK 建議整理材料、殘留／清洗流程、導體間距及測試路徑，設置背景漏電與製程對照，保留失效定位資料。 向供應商確認 請確認試片設計、偏壓／溫濕度／時程、適用方法及判定標準，以及內部 CAF 疑慮需另採何種測試。
- TAIYO INK MFG. CO., LTD. · Taiyo Ink Zaristo 125G 增層介電膜 ↗
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官方日文頁具名說明 125G 的 SAP 用途與貼合、固化、雷射鑽孔及鍍銅流程。
適用邊界 公開資料未證明特定堆疊通過 CAF 驗證，也不表示可直接替換 ABF；材料選擇不能定位或修復既有漏電。 評估準備 BLNKK 建議整理堆疊、導體／孔間距、濕熱偏壓與漏電履歷，並以相同條件比較候選膜及正常／異常試片。 向供應商確認 請確認適用板材與封裝用途、貼合與固化窗口、粗化／鍍銅相容性，以及與本案條件相符的絕緣可靠度資料。
- TAIYO INK MFG. CO., LTD. · Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料 ↗
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日文技術頁具名列出 DX1／Z2，並說明塞孔用途與印刷、固化及研磨流程。
適用邊界 封裝板用途不等於本案已通過 CAF 或絕緣驗證；塞孔亦不是銅電鍍或既有漏電修復。不同牌號的製程條件不能直接互用。 評估準備 BLNKK 建議整理孔徑、鍍銅與間距、塞孔／固化履歷及截面影像，並以相同濕熱偏壓條件比較填孔狀態與漏電。 向供應商確認 請確認 DX1 或 Z2 的選用、孔壁與後續覆蓋製程相容性、固化及研磨窗口，以及本案所需的空洞、收縮與絕緣評估。
- Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG · RMV 有機載板真空層壓 ↗
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LAUFFER 現行頁與 L011 型錄說明 RMV 模組化、熱媒油加熱及自動化配置；沒有特定載板的 CAF／漏電驗證結果。
適用邊界 層壓設備本身不能證明 CAF 耐受性；後續仍需相應電性與環境試驗。型錄的整體產品組合數值、熱／溫啟動及資料管理功能不能全部套到任一 RMV 配置。 評估準備 BLNKK 建議準備樹脂／玻纖與銅層結構、板幅／厚度、現行層壓及儲存履歷。搭配正常／失效對照、漏電位置與已有偏壓／濕熱資料，界定試片比較方式。 向供應商確認 確認 RMV 配置、材料相容性、真空／溫壓程序及冷卻／轉移方式。再確認可保留的製程紀錄，並另外約定 CAF／絕緣驗證與判定條件。
- Isola USA Corp. · Isola 370HR 玻纖環氧層壓板 ↗
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Isola 現行頁列出 370HR 的 CAF 耐受宣稱、材料選項及典型物性，未提供本案線距與偏壓／濕熱條件的驗證結果。
適用邊界 原廠 CAF 耐受宣稱不能代替實際板件測試，也不保證導電絲不生長。典型物性與一般材料認可不能直接作為本案間距、層構或循環條件的資格。 評估準備 BLNKK 建議準備玻纖／樹脂含量與銅箔、層壓／鑽孔／回焊履歷、導體間距及失效位置。整理吸濕、偏壓／溫濕度與絕緣對照，使用可追溯的比較試片。 向供應商確認 確認實際構型、最新規格及可提供的 CAF 試驗條件與結果。約定線距、製板流程、預處理及濕熱偏壓驗證，並區分材料供貨規格與成板允收。
- GEN3 Systems Limited · AutoCAF2+ 基板 CAF 漏電試驗 ↗
查看來源說明與限制
現行整機頁明列 CAF 與多通道記錄。
適用邊界 電阻下降不能單獨證明或定位 CAF；治具漏電、表面污染及結露仍須以對照與物理分析區分。 評估準備 BLNKK 建議準備試片結構、導體間距、偏壓與溫濕度歷程、空白／基準對照及停止判準。 向供應商確認 請確認量測範圍與偏壓配置、屏蔽和漏電背景、取樣間隔，以及環境箱與試片架的相容性。
- GEN3 Systems Limited · CM 離子殘留量測 ↗
查看來源說明與限制
現行 CM 頁明列導電度及萃取條件。
適用邊界 不辨識個別離子或埋藏 CAF；PICT 不等於全部殘留總量，過度萃取亦可能改變結果。 評估準備 BLNKK 建議準備樣品與清洗歷程、表面積計算、材料相容性、空白值及對照樣品，固定萃取程序。 向供應商確認 請確認所選 ROSE／PICT 方法、液體與溫度控制、面積和液量、校正及測試時間的判定方式。
- iST - Integrated Service Technology · HAST 濕熱加速可靠度驗證與異常分析 ↗
查看來源說明與限制
iST 的 2022 年 HAST／ECM 技術文說明細間距封裝、殘留物及測試環境的影響，並列出測試規劃、硬體評估、執行與異常分析服務。2024 年測試板文章補充板材、插座及 HAST／THB 的評估背景。
適用邊界 HAST 的濕熱及偏壓結果不能直接代表全部熱機械壽命或實際使用年限。測試板污染、助焊劑殘留及供電異常可能干擾判讀，需要配合異常分析釐清。 評估準備 BLNKK 建議準備封裝／球距、電路與偏壓需求、驗證目標、樣本資訊、前處理及清潔紀錄。若已有異常，補充電性變化、測試時間點、板卡資料與失效照片，供實驗室規劃分析。 向供應商確認 請 iST 確認適用試驗、溫濕度／偏壓與時數、樣本量、治具相容性及失效判定。另確認電源監控、過程紀錄和後續失效分析的交付內容，避免把測試條件直接當作壽命換算。
完整評估紀錄展開查看完整條件、各路徑規則與原始評估說明。
目前判斷與下一步
依自述條件與公開資料整理；可先評估不代表已驗證樣品適用性或根因。排列順序不代表最佳方案。
已知條件 · 0
重要的未知條件 · 5
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？先確認同 net 導通並排除單一 via chain open；IR 路徑與導通電阻分開記錄。
- 初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？保留 bias-free 濕熱與偏壓階段，不把不同極性或量測時點混為同一趨勢。
- 接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？接線位置低 IR 可令 coupon 無效；表面枝晶與內部 CAF 不能只以漏電曲線區分。
- 導體間距、層位、玻纖方向及材料／製造履歷是否已對位？間距採實際幾何；7628 材料族建議不能作所有載板共用門檻。
- 是否有保留失效電性時序且未先清洗／過度電測的目標樣品？先記錄表面與失效位置；CAF 細絲易破壞，截面沒看到不等於排除。
值得評估的路徑
IR 與試驗路徑有效性
先補路徑、基準、極性與混淆檢查。
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？
- 初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？
- 接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？
哪些條件會改變這條路徑
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？支持先評估: 載板導體間絕緣路徑已定位 · 目前不適合: 已定位同 net 導通中斷
- 初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？支持先評估: 環境／偏壓／IR 基準可比 · 目前不適合: 基準、極性或環境履歷不足
- 接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？支持先評估: 治具／表面／凝露控制可追溯 · 目前不適合: 仍有治具／表面或凝露混淆
失效路徑與形貌定位
先保留電性時序、未改變樣品與正常對照。
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？
- 是否有保留失效電性時序且未先清洗／過度電測的目標樣品？
哪些條件會改變這條路徑
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？支持先評估: 載板導體間絕緣路徑已定位 · 目前不適合: 已定位同 net 導通中斷
- 是否有保留失效電性時序且未先清洗／過度電測的目標樣品？支持先評估: 目標失效與正常樣品可追溯 · 目前不適合: 失效樣品已改變且無原始證據
材料／間距受控對照
先補共同環境、混淆控制及實際結構。
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？
- 初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？
- 接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？
- 導體間距、層位、玻纖方向及材料／製造履歷是否已對位？
哪些條件會改變這條路徑
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？支持先評估: 載板導體間絕緣路徑已定位 · 目前不適合: 已定位同 net 導通中斷
- 初始 IR、濕度／溫度、施加偏壓及量測極性是否可追溯？支持先評估: 環境／偏壓／IR 基準可比 · 目前不適合: 基準、極性或環境履歷不足
- 接線／治具漏電、表面污染與凝露是否已有獨立檢查？支持先評估: 治具／表面／凝露控制可追溯 · 目前不適合: 仍有治具／表面或凝露混淆
- 導體間距、層位、玻纖方向及材料／製造履歷是否已對位？支持先評估: 實際幾何與材料履歷可比 · 目前不適合: 只有名目間距或泛稱材料
接下來先做
尚未提供結果；先補關鍵條件，再安排評估。
- 低 IR／漏電是否已定位到有機載板相鄰導體間？
準備這些資料
- 初始／偏壓 IR 時序；環境與極性 trace；接線、表面與凝露檢查
- 原始 IR 時序及路徑；未改變正常／異常樣品；表面與導體間位置
- 有效且可比 IR 結果；實際層位／間距／織紋；同批材料與製造履歷
- 可接線的線路板、載板與絕緣試片，用於電化學遷移及濕熱偏壓評估；偏壓與治具須配合試片選擇。
- 官方服務以 PCB 製程潔淨度、助焊劑殘留與阻焊材料等 SIR／ECM 試片評估為主。
- 可作為積層板介電膜的評估選項；封裝載板用途與實際堆疊相容性需另確認。
- 官方將 DX 系列用於封裝板、Z 系列用於一般多層板；實際孔型與材料牌號需匹配。
- 原廠層壓產品組合涵蓋 PCB、CCL 與 IC 載板；RMV 的板幅、層構及製程窗口需逐案確認。
- 公開用途為多層電路板；需確認板材構型與製程相容性，不能直接外推至所有 ABF／RDL 封裝疊構。
- 供多層板材料與製程的 CAF 試驗評估；試片、接線、測試架與環境設備銜接須配合配置確認。
- 供相容的板件、零件與組件；樣品尺寸、表面積、液量及程序須配合機型與方法確認。
- 適合以 BGA、CSP 等 IC 封裝的濕熱耐受能力及測試異常為評估起點。具體溫濕度、偏壓、時數、樣本與預處理應按產品及驗證目標與實驗室約定。 偏壓網路／極性與 HAST 歷程 清潔度、治具空白對照與漏電路徑
討論時先問
- IR 量測與偏壓極性、環境及基準是否可追溯？
- 漏電位置是在接線、表面還是內部導體間？
- 層位、實際間距、玻纖方向與製造履歷如何對位？
公開參考來源
IPC · IPC-TM-650 2.6.25 Revision B: CAF Resistance Test X-Y Axis ↗2016 Rev B 的 PWB coupon 方法；載板幾何／現行適用規範另確認，不輸出通用時數、電壓或失效門檻。
Isola · Use of 7628 Glass in Lead Free & CAF Applications ↗2016 年 7628 及 FR408／IS415／FR408HR／I-Speed 經驗；不把材料族或間距門檻外推所有載板。
ASE · Failure Analysis Lab ↗服務清單不保證各 RDL／微孔尺度檢出率；需確認取樣、結構與破壞風險。
ESPEC · AMI 偏壓絕緣與漏電監測 ↗適用邊界 電阻下降不能單獨區分 CAF、表面枝晶或治具漏電，仍需缺陷定位及材料分析。環境箱、治具與偏壓範圍取決於配置；事件偵測不等於連續精密波形量測。 評估準備 BLNKK 建議整理線距、疊層、偏壓、溫濕度與失效門檻，並安排空白治具對照及故障位置檢查。 向供應商確認 確認偏壓與電阻量測範圍、事件門檻及資料記錄方式，以及環境箱、治具和線纜的相容性。請說明所需選配及校正方法。
Oneida Research Services · ORS SIR／ECM 濕熱偏壓試驗 ↗適用邊界 表面 SIR／ECM 不等同內部 CAF 鑑定，也不能直接推導現場壽命。特定基板的代表性路徑與失效位置需另行確認。 評估準備 BLNKK 建議整理材料、殘留／清洗流程、導體間距及測試路徑，設置背景漏電與製程對照，保留失效定位資料。 向供應商確認 請確認試片設計、偏壓／溫濕度／時程、適用方法及判定標準，以及內部 CAF 疑慮需另採何種測試。
TAIYO INK MFG. CO., LTD. · Taiyo Ink Zaristo 125G 增層介電膜 ↗適用邊界 公開資料未證明特定堆疊通過 CAF 驗證，也不表示可直接替換 ABF；材料選擇不能定位或修復既有漏電。 評估準備 BLNKK 建議整理堆疊、導體／孔間距、濕熱偏壓與漏電履歷，並以相同條件比較候選膜及正常／異常試片。 向供應商確認 請確認適用板材與封裝用途、貼合與固化窗口、粗化／鍍銅相容性，以及與本案條件相符的絕緣可靠度資料。
TAIYO INK MFG. CO., LTD. · Taiyo Ink THP-100 永久塞孔材料 ↗適用邊界 封裝板用途不等於本案已通過 CAF 或絕緣驗證；塞孔亦不是銅電鍍或既有漏電修復。不同牌號的製程條件不能直接互用。 評估準備 BLNKK 建議整理孔徑、鍍銅與間距、塞孔／固化履歷及截面影像，並以相同濕熱偏壓條件比較填孔狀態與漏電。 向供應商確認 請確認 DX1 或 Z2 的選用、孔壁與後續覆蓋製程相容性、固化及研磨窗口，以及本案所需的空洞、收縮與絕緣評估。
Maschinenfabrik LAUFFER GmbH & Co. KG · RMV 有機載板真空層壓 ↗適用邊界 層壓設備本身不能證明 CAF 耐受性；後續仍需相應電性與環境試驗。型錄的整體產品組合數值、熱／溫啟動及資料管理功能不能全部套到任一 RMV 配置。 評估準備 BLNKK 建議準備樹脂／玻纖與銅層結構、板幅／厚度、現行層壓及儲存履歷。搭配正常／失效對照、漏電位置與已有偏壓／濕熱資料，界定試片比較方式。 向供應商確認 確認 RMV 配置、材料相容性、真空／溫壓程序及冷卻／轉移方式。再確認可保留的製程紀錄，並另外約定 CAF／絕緣驗證與判定條件。
Isola USA Corp. · Isola 370HR 玻纖環氧層壓板 ↗適用邊界 原廠 CAF 耐受宣稱不能代替實際板件測試，也不保證導電絲不生長。典型物性與一般材料認可不能直接作為本案間距、層構或循環條件的資格。 評估準備 BLNKK 建議準備玻纖／樹脂含量與銅箔、層壓／鑽孔／回焊履歷、導體間距及失效位置。整理吸濕、偏壓／溫濕度與絕緣對照，使用可追溯的比較試片。 向供應商確認 確認實際構型、最新規格及可提供的 CAF 試驗條件與結果。約定線距、製板流程、預處理及濕熱偏壓驗證，並區分材料供貨規格與成板允收。
GEN3 Systems Limited · AutoCAF2+ 基板 CAF 漏電試驗 ↗適用邊界 電阻下降不能單獨證明或定位 CAF；治具漏電、表面污染及結露仍須以對照與物理分析區分。 評估準備 BLNKK 建議準備試片結構、導體間距、偏壓與溫濕度歷程、空白／基準對照及停止判準。 向供應商確認 請確認量測範圍與偏壓配置、屏蔽和漏電背景、取樣間隔，以及環境箱與試片架的相容性。
GEN3 Systems Limited · CM 離子殘留量測 ↗適用邊界 不辨識個別離子或埋藏 CAF；PICT 不等於全部殘留總量，過度萃取亦可能改變結果。 評估準備 BLNKK 建議準備樣品與清洗歷程、表面積計算、材料相容性、空白值及對照樣品，固定萃取程序。 向供應商確認 請確認所選 ROSE／PICT 方法、液體與溫度控制、面積和液量、校正及測試時間的判定方式。
iST - Integrated Service Technology · HAST 濕熱加速可靠度驗證與異常分析 ↗適用邊界 HAST 的濕熱及偏壓結果不能直接代表全部熱機械壽命或實際使用年限。測試板污染、助焊劑殘留及供電異常可能干擾判讀，需要配合異常分析釐清。 評估準備 BLNKK 建議準備封裝／球距、電路與偏壓需求、驗證目標、樣本資訊、前處理及清潔紀錄。若已有異常，補充電性變化、測試時間點、板卡資料與失效照片，供實驗室規劃分析。 向供應商確認 請 iST 確認適用試驗、溫濕度／偏壓與時數、樣本量、治具相容性及失效判定。另確認電源監控、過程紀錄和後續失效分析的交付內容，避免把測試條件直接當作壽命換算。