CM 離子殘留量測
GEN3 Systems Limited · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 濕熱漏電調查需比較製程後可萃取的離子殘留，並控制取樣與萃取條件。
- 技術方式
- CM 循環萃取液並量測導電度，提供 ROSE 與 PICT 方法及溫度／二氧化碳補償。
- 適用範圍
- 供相容的板件、零件與組件；樣品尺寸、表面積、液量及程序須配合機型與方法確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不辨識個別離子或埋藏 CAF；PICT 不等於全部殘留總量，過度萃取亦可能改變結果。
評估準備BLNKK 建議準備樣品與清洗歷程、表面積計算、材料相容性、空白值及對照樣品，固定萃取程序。
向供應商確認請確認所選 ROSE／PICT 方法、液體與溫度控制、面積和液量、校正及測試時間的判定方式。
- 公開依據
- 官方正文與 FAQ 說明萃取控制，並區分 ROSE 與以可重現萃取量監測製程變化的 PICT。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。