HAST 濕熱加速可靠度驗證與異常分析
iST - Integrated Service Technology · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 評估 IC 封裝在濕熱條件下的可靠度，並分析偏壓測試中的腐蝕、漏電或電化學遷移異常。細間距 BGA／CSP 的測試板、助焊劑殘留與環境污染也可能影響結果判讀。
- 技術方式
- 在 HAST 腔體中施加受控溫濕度條件；iST 的公開案例另使用外部電源、測試板及插座施加直流偏壓。配合電源監控、過程紀錄與異常分析，檢查受測元件及測試系統的影響。
- 適用範圍
- 適合以 BGA、CSP 等 IC 封裝的濕熱耐受能力及測試異常為評估起點。具體溫濕度、偏壓、時數、樣本與預處理應按產品及驗證目標與實驗室約定。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界HAST 的濕熱及偏壓結果不能直接代表全部熱機械壽命或實際使用年限。測試板污染、助焊劑殘留及供電異常可能干擾判讀，需要配合異常分析釐清。
評估準備BLNKK 建議準備封裝／球距、電路與偏壓需求、驗證目標、樣本資訊、前處理及清潔紀錄。若已有異常，補充電性變化、測試時間點、板卡資料與失效照片，供實驗室規劃分析。
向供應商確認請 iST 確認適用試驗、溫濕度／偏壓與時數、樣本量、治具相容性及失效判定。另確認電源監控、過程紀錄和後續失效分析的交付內容，避免把測試條件直接當作壽命換算。
- 公開依據
- iST 的 2022 年 HAST／ECM 技術文說明細間距封裝、殘留物及測試環境的影響，並列出測試規劃、硬體評估、執行與異常分析服務。2024 年測試板文章補充板材、插座及 HAST／THB 的評估背景。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。