TMA／DMA／DSC 先進封裝材料熱特性分析
iST Integrated Service Technology · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 封膠、底部填充膠、黏著劑與載板材料的 CTE、Tg 或模數若來自不同測法與試片狀態，容易產生不一致的材料比較及熱機械模型輸入。
- 技術方式
- 依目標與試片選用 TMA 量測尺寸變化、DMA 分析機械響應、DSC 量測熱流與轉變，分別取得熱膨脹、玻璃轉移或模數等材料資料。
- 適用範圍
- 可用於材料選型、供應商數據比對及模擬參數準備，也可比較來料或失效樣品；適用方法需依材料形態、方向與熱歷史決定。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界試片結果不直接等於封裝內的有效性質，也不涵蓋完整失效原因或壽命。Tg 與模數需註明取法；熱固性材料的預處理可能改變固化狀態，不能一律先消除熱歷史。
評估準備建議整理材料與固化狀態、試片來源及方向、熱歷史、關心的溫度與參數，以及原始規格書和比較目的，讓實驗室討論合適方法及取樣方式。
向供應商確認確認試片尺寸與前處理、測試標準、升溫及負載條件、Tg 取法與重複性，並約定報告是否包含原始曲線。若用於 FEA，另討論可提供的溫度／頻率資料與模型擬合需求。
- 公開依據
- 2023 年官方文章說明 Tg 定義與熱歷史的影響；TMA、DMA、DSC 服務頁分別列出尺寸、黏彈性與熱流分析項目，量測能力需對應方法及試片。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。