ARAMIS 板面負荷與變形對照
ZEISS Industrial Quality Solutions · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 焊墊下板材破裂的評估，需要將板面變形與治具、載荷及失效時點對照。
- 技術方式
- 透過數位影像相關與點追蹤量測可見表面的應變、位移及變形，並可同步外部訊號。
- 適用範圍
- 可用於可見且具可追蹤紋理的板面受控載荷試驗；相機配置須符合測試速度與量測區域。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能直接看見埋藏焊墊，也不能僅憑表面應變判定失效層。遮蔽、紋理、標定及治具會影響可解讀範圍。
評估準備BLNKK 建議整理板材與治具、載荷履歷、表面追蹤區及失效時點，並與電性及破裂面觀察對照。
向供應商確認請確認相機與鏡頭、量測區域與速度、標定及訊號同步配置，以及本試樣的空間／時間解析能力。
- 公開依據
- ZEISS 產品頁說明全場／點量測、相機配置及力等訊號同步。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。