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ZEISS Industrial Quality Solutions

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公開能力摘要

  • X 光顯微分析、CT、尺寸與失效分析
量測、檢查與失效定位可靠度驗證與失效分析封裝結構與變形補償

其他名稱: ZEISS

應用範圍: 2.5D／3D／RF／電子封裝 · 板級固定／負荷試驗 · 自由／支撐面板 · 散熱蓋／支撐件

目錄中的方案 · 4

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

Xradia 請由 Microscopy 窗口轉介；ATOS、ARAMIS 與 O-INSPECT 請由工業量測窗口詢問。美國所列信箱及電話是量測設備支援窗口，產品詢問可使用一般詢問表單。 官方來源 ↗

更多地區聯絡方式 (1)

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。