ATOS Q 面板尺度形貌比較
ZEISS Industrial Quality Solutions · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 比較面板在自由狀態或指定支撐下的外露表面形貌，建立搬送前後可對位的幾何基準。
- 技術方式
- 以藍光條紋投影與多視角光學量測取得三維座標，搭配不同鏡頭視野與形貌比較軟體。
- 適用範圍
- 可作為面板尺度形貌對照的候選方法；需確認表面反射、支撐方式、量測視野與目標翹曲尺度，不能預設適合所有薄面板。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界點距與點數不等於量測不確定度，也不能證明可解析逐顆微凸塊。薄面板的支撐、溫度及多視野對位需控制，否則可能把量測狀態差異當成翹曲變化。
評估準備BLNKK 建議準備面板尺寸與表面材料、支撐位置、溫度、搬送階段及基準座標。先定義要比較的區域與翹曲尺度，再提供已有形貌或重複量測資料。
向供應商確認確認感測器與鏡頭配置、所需視野拼接及表面處理方式，並說明如何驗證重複性與不確定度。再確認支撐／自由狀態的比較方法是否適合你的面板。
- 公開依據
- ZEISS 的 ATOS Q 具名產品頁說明光學三維掃描、可換鏡頭及不同視野／點距，未提供特定先進封裝面板的驗證結果。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。