Xradia Versa 非破壞 3D X-ray 封裝顯微分析
ZEISS · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 定位封裝內部的空洞、裂紋與互連結構，協助選定後續切片位置；TSV 細縫是否可見，需以實際樣品確認。
- 技術方式
- 結合幾何與光學放大取得 X-ray 投影，再重建三維體積與虛擬切面；RaaD 技術支援保留完整樣品的局部觀察。
- 適用範圍
- 適用於電子封裝的結構檢查、製程開發與失效分析，可銜接 FIB／SEM 等局部分析。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界缺陷可辨識性需依尺寸、材料與掃描設定驗證，體素尺寸不能等同實際解析度；重建與量測模組也須依配置確認。
評估準備BLNKK 建議準備樣品尺寸、材料堆疊、目標 TSV／缺陷大小及疑似位置，並提供對照樣品與後續切片計畫。
向供應商確認請確認代表性樣品的缺陷對比、掃描時間、假影處理與座標交付方式，以及所需重建／量測模組。
- 公開依據
- 2021 年電子應用型錄展示 TSV 空洞、凸塊裂紋與焊接異常；現行產品頁另說明多尺度觀察及重建工具。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。