MA-tek 板級單向彎曲對照服務

MA-tek · 可靠度驗證與失效分析

方案用途: 焊墊下板材破裂的評估，需要比較板彎、支撐與電性失效時點。
技術方式: 對組裝板施加單次或逐漸增加的彎曲變形，可同步菊鏈電阻監測。
適用範圍: 可比較 BGA／CSP 等組裝板在非週期彎曲下的反應，須使用具代表性的板材與治具。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
彎曲試驗不等同跌落或循環疲勞，電阻異常也不能單獨辨認焊墊下的破裂層。試驗條件與判據需另行約定。
評估準備
BLNKK 建議整理板材、封裝與焊料、支撐跨距、載荷／應變需求及菊鏈設計，並安排失效後的定位對照。
向供應商確認
請確認治具、加載速率、監測取樣與失效判據，以及可交付的載荷、變形與電性紀錄。
公開依據: MA-tek 服務頁說明單調彎曲及即時電性監測，並列出板材、焊料與封裝比較用途。

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