先進封裝多技術失效分析與可靠度驗證
封裝在回焊、溫度循環或使用後出現分層、裂紋、空洞與電性異常時，需要定位失效區域，再判斷結構或材料變化是否與異常相關。
MA-tek
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- 半導體材料分析、失效分析與可靠度測試
應用範圍: 封裝介面／內部缺陷／回焊與可靠度試驗前後分析 · 組裝板級試片 · 植球研究／重工樣品 · 具代表性的未固化分散液 · 參考品／水溶性殘留萃取液
目錄中的方案 · 5
MA-tek 板級單向彎曲對照服務
焊墊下板材破裂的評估，需要比較板彎、支撐與電性失效時點。
MA-tek 雷射植球試片服務
焊球共面性比較，需要可追溯的植球樣品與形成條件。
MA-tek 液相粒子聚集比較服務
底填材料比較需要了解未固化分散液的粒徑分布與聚集狀態。
MA-tek LC-MS 可溶性殘留對照服務
清潔殘留比較，需要區分可萃取的有機成分與原始表面分布，避免把萃取結果直接當成表面覆蓋量。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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MAtek — Taiwan Headquarters / Consultant and Sales
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
MAtek — Shanghai Laboratory / Consultant and Sales
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MAtek — Failure Analysis Technical Consultation
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MAtek — Reliability Test Technical Consultation
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