MA-tek 雷射植球試片服務
MA-tek · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 焊球共面性比較，需要可追溯的植球樣品與形成條件。
- 技術方式
- 以局部雷射加熱配合逐顆送球，將焊球接合至焊墊。
- 適用範圍
- 可評估研發、小批次與 BGA 返工樣品；服務頁列出 100–350 μm 球徑，實際承接需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不等同 HBM 微凸塊資格，也不直接量測共面性。局部加熱仍需驗證實際焊墊、合金與既有結構的熱影響。
評估準備BLNKK 建議整理焊墊／UBM、合金、球徑與排列、既有熱履歷及樣品用途，並規劃植球後的高度與電性檢查。
向供應商確認請確認可承接尺寸、材料與布局、雷射條件與返工流程，以及製程紀錄和接合品質的驗證。
- 公開依據
- MA-tek 頁面說明機制、用途及具名 PacTech SB²-M 設備。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。