問題背景與判讀重點
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- 是否保有未重工的首次開路位置與正常接點？
- 熱場、形貌、印刷與貼裝如何按位置對齊？
- 焊球／焊膏暴露及潤濕對照是否可追溯？
技術問答BLNKK 編輯整理
BGA 球與焊膏未融合開路：下一輪應如何設計對照？
先確認首次回焊的未融合形貌，再固定材料或幾何設計對照。
BGA開路回焊
- 是否保有未重工的首次開路位置與正常接點？
- 熱場、形貌、印刷與貼裝如何按位置對齊？
- 焊球／焊膏暴露及潤濕對照是否可追溯？
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