你的方案地圖
BGA 球與焊膏未融合開路
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線9候選方案11已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 封裝焊球與板端焊膏接合面
- 觀察階段
- 板級回焊後首次電測
- 待定位現象
- 球／焊膏分離但外形接觸的開路
- 工程決策
- 區分接觸分離與表面潤濕證據，決定回焊曲線、氧化控制或共面性對照
- 仍需樣品證據
- 是否保有未重工的首次開路位置與正常接點？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
接合面定位與取樣確認未融合或已形成後裂紋
優先02
回焊接觸與印刷幾何對照區分動態分離與貼裝／供料
優先03
表面潤濕與焊膏對照固定幾何後比較氧化／flux 路線
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性溫度相依翹曲／高度差量測評估Akrometrix· 可協助回答：用公開 optical 方法比較熱幾何；接觸分離仍需接點證據。
→焊膏潤濕與氧化控制對照Indium Corporation· 可協助回答：以公開 HiP 機理比較候選焊膏；固定印刷及貼裝。
→首次回焊接合面複查需求BLNKK 工程審查需求（服務方待確認）· 可協助回答：以 HiP／non-wet open 的外觀差別規劃目標接合面確認。
→下一步：確認工程條件用 4 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →