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Chiplet 瞬態電源 droop:下一輪應如何設計對照?

封裝腳位、晶粒端與負載的可見位置及同步波形如何對位?

rail 瞬態與負載封裝腳位與晶粒端PDN 阻抗與去耦

問題背景與判讀重點

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  • 封裝腳位、晶粒端與負載的可見位置及同步波形如何對位?
  • 實際探棒、参考回路與網路模型的頻段/負載限制是什麼?
  • 如何固定工作點比較去耦網路與不同激發的回應?
待補充的技術問答
  • 封裝腳位、晶粒端與負載的可見位置及同步波形如何對位?
  • 實際探棒、参考回路與網路模型的頻段/負載限制是什麼?
  • 如何固定工作點比較去耦網路與不同激發的回應?

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