你的方案地圖
Chiplet 瞬態電源 droop
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線12候選方案9已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／觀察位置
- 封裝 PDN rail、去耦與供電迴路
- 觀察階段
- 工作負載快速切換與同步波形量測
- 待定位現象
- 瞬態電壓 droop 或振鈴
- 工程決策
- 以 rail 波形和負載階躍決定去耦、供電迴路或 PDN 阻抗對照
- 仍需樣品證據
- 封裝腳位、晶粒端與負載的可見位置及同步波形如何對位？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
同步 rail 波形與參考對位實際 rail、負載及探棒參考，再審查可用瞬態觀察。
優先02
供電網路／去耦模型準備用實際網路及模型邊界準備去耦／供電比較，暫不推波形根因。
優先03
激發與阻抗比較準備依實際工作點與量測能力準備不同激發／阻抗對照。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性電源 rail 探棒與同步量測核對Keysight· 可協助回答：公開 power-rail probe 記錄支持 transient 量測配置詢問；先確認實際 rail 存取、頻寬、參考、負載與主機配對。
→同步 rail 波形與參考審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：對位實際 rail、負載及探棒參考，再審查可用瞬態觀察。
→網路或激發方法準備BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：供電網路／去耦模型與激發／阻抗比較可各自準備；任一項輸入完整時，先進行該項方法設計。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →