問題背景與判讀重點
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- 異常如何對位晶粒上方 clip 的晶粒端與 leadframe 端？
- 材料、金屬化、接合層厚及實際 attach／夾持有何配對紀錄？
- 初始與應力後如何以同接觸邊界比較局部電性及介面？
技術問答BLNKK 編輯整理
功率銅夾接合完整性：下一輪應如何設計對照？
異常如何對位晶粒上方 clip 的晶粒端與 leadframe 端？
銅夾上方接合接合層厚與偏移初始及應力後對照
- 異常如何對位晶粒上方 clip 的晶粒端與 leadframe 端？
- 材料、金屬化、接合層厚及實際 attach／夾持有何配對紀錄？
- 初始與應力後如何以同接觸邊界比較局部電性及介面？
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