你的方案地圖
功率銅夾接合完整性
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
你的補充只在此瀏覽器中處理此頁顯示公開整理的問題資料你輸入的問題不會出現在網址或伺服器紀錄中
你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
3優先路線7候選方案6已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 結構／接合面
- 功率晶粒上方 copper clip 接合層
- 觀察階段
- clip attach 後及可靠度應力
- 待定位現象
- clip 接合空洞、偏移或介面裂紋
- 工程決策
- 以 clip 上方接合區定位決定接合材料、厚度與夾持製程對照
- 仍需樣品證據
- 異常如何對位晶粒上方 clip 的晶粒端與 leadframe 端？
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
上方接合位置與階段分開兩端點、上下接合層及缺陷時點。
優先02
clip 材料／厚度與 attach核對實際材料、金屬化、層厚及 attach 歷程。
優先03
夾持與應力前後對照固定支撐與測試接觸，對位應力前後的上方接合。
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性上方接合位置與階段方法審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：分開兩端點、上下接合層及缺陷時點。
→clip attach 或夾持／應力對照BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：clip 材料／厚度與 attach 或 夾持與應力前後對照 任一輸入完整時，可先準備該項獨立對照。另一項仍保留其待確認／排除狀態。
→clip attach 與夾持／應力共同審查BLNKK 工程研究整理· 可協助回答：clip 材料／厚度與 attach 與 夾持與應力前後對照 必須都可比，才討論共同條件下的變因及代價。
→下一步：確認工程條件用 5 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →