問題背景與判讀重點
BLNKK 公開資料整理本題把失效定位與熱機械分析分開，避免以模擬高應力直接代替裂紋證據。
- 循環中阻值／連續性與溫度時間軸
- 網表、RDL 版圖、層厚與異常位置
- 材料曲線、封裝邊界與良品對照
技術問答BLNKK 編輯整理
如何定位細線 RDL 熱循環後的間歇開路？
請先提供可驗證的電性、位置與疊構資料，再比較物理分析與模型路線。
RDL熱循環失效分析熱機械模擬
- 請說明電性異常如何對應到 RDL 網路與實體位置。
- 請列出模型校正量測、材料曲線與不可外推的限制。
目前尚未邀請專家參與。此頁為 BLNKK 編輯整理；補充內容須經收件與審閱，不會自動公開。
請 BLNKK 協助 →提供內容補充（選填）
補充專業意見
提供內容補充（選填）
下一步確認內容、回覆電子郵件與同意後，才提交給 BLNKK 審閱；不會自動公開刊登。