你的方案地圖
細線多層 RDL 熱循環後出現裂紋或間歇開路
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
2優先路線12候選方案12已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 封裝架構
- Fan-out／多層細線 RDL；線寬、介電層與過孔疊構待確認
- 觀察現象
- 熱循環中或循環後出現阻值上升、間歇開路或疑似配線裂紋
- 評估階段
- 溫度循環可靠度、故障定位與疊構回溯
- 待驗證變因
- RDL 層數、轉折／過孔、材料熱機械性質、載板與封裝邊界
- 仍缺資訊
- 循環中電性、失效位置、實際疊構、材料曲線與良品對照
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
動態電性與 RDL 位置關聯把間歇開路縮小到可取樣的網路與區域
優先02
RDL 疊構熱機械分析比較層數、材料與結構邊界下的應力排序
優先目前候選方案
尚需確認樣品適用性失效定位流程電性定位後的 RDL 目標物理分析ASE· 可協助回答：異常網路能否縮小到代表性 RDL 區域？
→熱機械分析FOCoS 細線 RDL 翹曲與應力模型參考ASE· 可協助回答：哪些疊構與邊界在本設計下提高相對應力？
→材料與結構篩選超細線多層銅 RDL 機械可靠度研究參考Fraunhofer IZM· 可協助回答：是否需要補電鍍銅與跨基材區域的機械資料？
→下一步：確認工程條件用 3 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →