問題背景與判讀重點
BLNKK 公開資料整理本題不因高電流、溫度共變或永久開路就直接宣稱電遷移根因。
- 逐路徑電壓／電阻與負載時間軸
- 局部溫度、占空比與冷卻邊界
- 互連幾何、材料、供電拓撲與失效位置
技術問答BLNKK 編輯整理
如何分離微凸塊的可逆 IR drop 與漸進 EM 風險？
請先提供同步負載、溫度與位置化電性，再比較電熱模型與物理分析。
microbumpcopper pillarEMIR drop
- 請說明如何區分可逆壓降、漸進阻值與永久開路。
- 請列出 EM／IR 模型所需技術檔、幾何和校正量測。
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