你的方案地圖
微凸塊或銅柱在高電流下出現 IR drop 與漸進電阻劣化
先確認 BLNKK 對問題的理解，再掌握優先路線、候選方案與仍缺的條件。
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你的方案地圖
先確認問題理解，再決定要深入哪些方案。
2優先路線6候選方案6已整理來源
BLNKK 目前理解
請確認內容- 互連架構
- 3DIC／2.5D 微凸塊或銅柱；幾何、材料與電源網路待確認
- 觀察現象
- 負載下 IR drop、漸進阻值上升、間歇或永久開路
- 評估階段
- 高電流／高溫運作、可靠度應力與失效分析
- 待驗證變因
- 電流密度、溫度、互連幾何、current crowding、材料與供電拓撲
- 仍缺資訊
- 逐路徑電性時間軸、工作負載、熱圖、互連幾何與物理失效位置
優先評估路線
各路線用途不同，可搭配使用01
負載電性與位置關聯區分可逆壓降、漸進阻值與永久開路
優先02
3DIC 電熱 EM／IR 分析比較電流密度、溫度與 current crowding
優先03
目標互連物理分析把電性異常與微凸塊／銅柱位置交叉確認
後續目前候選方案
尚需確認樣品適用性3DIC 電熱 EM／IRRedHawk-SC Electrothermal 3DIC EM／IR 分析Ansys· 可協助回答：實際負載與熱邊界下哪些互連有較高 EM／IR 風險？
→互連設計審查銅柱幾何、材料與 current-crowding 輸入審查BLNKK 編輯評估流程· 可協助回答：模型是否涵蓋會改變 current crowding 與 EM 的實際幾何和材料？
→失效定位位置化電性後的微凸塊目標物理分析ASE· 可協助回答：異常路徑的實體互連是否有可交叉驗證的缺陷？
→下一步：確認工程條件用 3 個關鍵條件調整評估順序，再選擇要比較的方案。
進入工程條件 →